וואלה"הדברים הללו שקריים לחלוטין" | תגובת דובר צה"ל באנגלית לסרט "נז"א"CNN Türkİngiltere’de Hull City rüzgarı: Premier Lig'de kalıcı olacağını gösterdiInquirerPCG searches for fisherman after boat found burning off BatangasThe Jerusalem PostIsrael attacks only when attacked - and the Jordanian border is proof - opinionESPNFantasy buzz: Two Panthers? Ashton Jeanty?! The scoring leaders after SNFPunchSouth Korea interim coach denies using ChatGPT to prepare for matchesBollywood HungamaEXCLUSIVE: Anya Singh bags Vikram Bhatt’s 1920: Cold Winter; reunites with Ahan Shetty after Border 2한겨레AI 개발 경고음…영국 국왕, AI기업 경영진과 이번주 회담SözcüPetrol fiyatları çileden çıkardı: Komşuda halk, sokakları yaktıUOLInteligência de Seul investiga se ditador da Coreia do Norte tem um 3º filhoSouth China Morning PostHimalayan ‘glacier bankruptcy’ threatens water security for 2 billion in AsiaSky TG24Amazon sospende voli società che gestiva cargo precipitato a Miami
The Daily Newsstand · Free, Always
Monday, September 14, 2026

К середине следующего года TSMC нарастит мощности по выпуску 2-нм чипов на 22 %

Translate

логотип 3DNews

Опрос

реклама

Новости Hardware

Самое интересное в обзорах

14.09.2026 [08:02], 

Выручка от реализации 2-нм чипов пока формирует около 3 % всех денежных поступлений TSMC, но компания полна решимости расширять профильные производственные мощности. По данным тайваньских СМИ, с конца текущего года по середину следующего они будут увеличены на 22 %, с 90 до 110 тысяч кремниевых пластин в месяц.

Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Попутно будет расширяться производство 3-нм чипов, и хотя в процентном измерении прибавка составит только 16 %, количество ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин вырастет с более чем 180 000 до 210 000 штук. По оценкам аналитиков Wedbush Securities, в прошлом полугодии TSMC ежемесячно обрабатывала не более 150 000 кремниевых пластин с 3-нм чипами, а в случае с более передовыми 2-нм изделиями это количество не превышало 60 000 пластин в месяц.

В обозримом будущем три дополнительных предприятия TSMC смогут приступить к выпуску 3-нм чипов на территории Тайваня, Японии и американского штата Аризона, соответственно. На Тайване под выпуск 3-нм чипов будет переоборудована часть линий, которая ранее специализировалась на 5-нм компонентах. В текущем году капитальные расходы TSMC будут измеряться суммой от $60 до $64 млрд, из этого объёма от 70 до 80 % будет направлено на передовые техпроцессы.

Одновременно TSMC прилагает усилия к расширению мощностей по тестированию и упаковке чипов с использованием передовой технологии CoWoS. Если на Тайване они сосредоточатся на площадке AP7, то в Аризоне появление профильного предприятия позволит исключить необходимость пересылать обработанные на территории США кремниевые пластины на Тайвань и возвращать их в виде уже готовой продукции в Аризону. Если в конце текущего года TSMC будет способна упаковывать методом CoWoS чипы, размещаемые на эквиваленте 130 000 кремниевых пластин в месяц, то концу 2028 года это количество примерно удвоится до 260 000 пластин. Конкурирующая Intel со своей технологией EMIB-T к тому времени выйдет на 45 000 кремниевых пластин с нынешних 20 000 штук в месяц. Услугами Intel в этой сфере могут заинтересоваться Google, Amazon и даже MediaTek.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

View the original on 3DNews

KioskNews shows a cleaned-up reading view extracted from the publisher’s page — the original always lives on their site, not ours.