AI 반도체 주도권 잡으려 일본 찾은 이재용…소부장 협력 직접 챙겼다

이재용 삼성전자 회장이 인공지능(AI) 반도체 주도권 확보를 위해 일본 현장 경영에 나섰다. 세계적인 기술력을 갖춘 일본 소재·부품·장비(소부장) 기업들과 협력을 강화하고, AI 반도체 경쟁력을 좌우할 첨단 패키징 기술 확보에 속도를 내기 위해서다.

삼성전자는 이 회장이 1일 일본 요코하마에 있는 첨단 반도체 패키징 연구거점인 ‘어드밴스트 패키지 랩(APL)’을 방문해 차세대 패키징 기술 개발 현황을 점검했다고 밝혔다.

이 회장은 현지 연구진과 첨단 패키징 소재·공정 기술 개발 상황을 살펴보고 일본 소부장 기업들과 협력을 확대하는 방안을 논의했다. 특히 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심으로 떠오른 첨단 패키징 기술 확보에 힘써줄 것을 당부했다.

이번 방문은 지난 9월 8일 APL이 공식 개소한 지 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검이다. 글로벌 반도체 기업들이 AI 반도체 기술 경쟁에 사활을 거는 가운데 이 회장이 직접 연구 현장을 찾아 기술 개발과 글로벌 협력 강화에 힘을 실은 것으로 풀이된다.

삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립하고 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 연구 기반을 구축하고 있다. APL은 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본의 우수한 소부장 기술력을 연결하는 핵심 연구거점이다.

일본은 반도체 소재와 정밀 장비 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖춘 기업들이 밀집해 있다. 삼성전자는 이 같은 산업 생태계를 활용해 첨단 패키징 기술 개발에 필요한 핵심 소재와 공정 기술을 확보하고 일본 기업들과 공동 연구를 확대할 계획이다.

APL은 앞으로 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 패키징 소재·공정 기술은 물론, 저전력·고성능 AI 반도체 구현을 위한 새로운 패키징 구조 개발까지 연구 영역을 넓힐 예정이다. 현지 연구인력도 지속적으로 늘려 요코하마를 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 육성한다는 방침이다.

첨단 패키징은 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 서로 다른 반도체를 하나로 연결해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 기술이다. AI 반도체의 성능과 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술로 중요성이 커지고 있다.

삼성전자는 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 첨단 패키징을 아우르는 기술 역량에 일본 소부장 기업들의 강점을 결합해 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 높인다는 계획이다.

한편, 이 회장은 취임 4주년과 창립 57주년 등 주요 기념일에 별도 행사 없이 핵심 사업을 챙기는 실용 경영 행보를 이어가고 있다. 이 회장은 취임 4주년을 맞은 지난달 27일 서울 서초구 우면동 연구개발(R&D) 캠퍼스를 방문해 미래 성장동력으로 꼽히는 휴머노이드 로봇 기술 개발 현황을 직접 점검했다.

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삼성전자

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삼성전자가 요코하마 어드밴스트 패키지 랩 현장을 방문해 기술 개발 현황을 점검했습니다.
차세대 패키징 소재와 공정 기술 확보를 위해 일본 소부장 기업과의 협력 확대를 논의하고 있습니다.
업계에서는 공동 연구를 통한 기술 고도화가 향후 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 좌우할 리스크이자 기회 요인으로 보고 있습니다.

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