SG, 삼성전자 온양캠퍼스에 ‘에코스틸아스콘’ 납품 확정…반도체 인프라 적용 확대

SG가 삼성전자 온양캠퍼스에 에코스틸아스콘 납품을 확정하고 이달 말부터 공급합니다.
제강슬래그를 천연골재 대신 활용한 포장재로, 평택 P5 시험 적용 뒤 실제 반도체 사업장 공급 사례를 더했습니다.
업계에서는 친환경 포장재의 반도체 인프라 적용 확대로 추가적인 수주 모멘텀이 이어질 것으로 보고 있습니다.

삼성전자

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삼성전자 온양캠퍼스에 SG의 친환경 포장재 에코스틸아스콘 공급이 이달 말부터 시작됩니다.
후공정·패키징 거점인 천안·온양을 중심으로 AI 산업 성장에 따른 HBM 수요 대응 생산 기반을 확충하고 있습니다.
대형 수송차량 통행과 비산먼지 관리 효율을 함께 고려한 포장재 적용으로 업계의 시선이 모입니다.

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