TSMC subirá los precios del empaquetado avanzado de chips hasta un 20%
Investing.com- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) () se prepara para elevar los precios de sus servicios de empaquetado avanzado de chips hasta un 20%, ante el aumento de la demanda de inteligencia artificial, que está tensionando la capacidad en toda la cadena de suministro de semiconductores, según informó el Commercial Times el martes, citando fuentes del sector.
El informe señala que las fundiciones y los proveedores externos de ensamblaje y pruebas de semiconductores se están preparando para incrementos de precios de entre el 10% y el 20% para el empaquetado chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS), ampliamente utilizado en los procesadores avanzados de inteligencia artificial.
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La demanda se ha extendido más allá de las unidades de procesamiento gráfico (GPU) hacia las unidades centrales de procesamiento (CPU) para servidores y los circuitos integrados de aplicación específica personalizados, mientras que los tiempos de prueba más prolongados para los chips de inteligencia artificial están añadiendo presión sobre la capacidad de empaquetado y pruebas, según el informe.
Los plazos de entrega de equipos se han alargado hasta seis u ocho meses, frente a los tres o seis meses anteriores, ya que los fabricantes de chips priorizan los calendarios de entrega y los proveedores tienen dificultades para ampliar la producción con rapidez.
Según estimaciones de analistas citadas por el periódico, se espera que la capacidad mensual de CoWoS de TSMC supere las 130.000 obleas en 2026 y alcance las 200.000 en 2027.
Los aumentos de precios reportados subrayan cómo el auge de la infraestructura de inteligencia artificial está elevando los costes en toda la industria de semiconductores, mientras los fabricantes se apresuran a satisfacer la demanda.
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