Globalfoundries: Deutsche Chips sollen mit „der 7-Nanometer-Klasse“ konkurrieren

Der nach Umsatz weltweit fünftgrößte Chipauftragsfertiger Globalfoundries feiert Richtfest für die Erweiterung seiner Dresdner Fabs. Globalfoundries (GF) investiert rund 1,1 Milliarden Euro, um die Produktionskapazität bis Ende 2028 zu erweitern. Anschließend liegt die Fertigungskapazität bei GF Dresden bei rund einer Million Wafern mit 300 Millimetern Durchmesser pro Jahr.

GF entwickelt zudem die neue Fertigungstechnik FDX Fusion. Auch sie setzt auf Wafer mit Fully Depleted Silicon on Insulator (FD-SOI). CMOS-Logik, die FDX Fusion nutzt, soll eine ähnliche Performance erreichen wie mit Fertigungsverfahren der 7-Nanometer-Klasse von TSMC (N7), Intel (Intel 7) oder Samsung.

Die Stärke von FDX Fusion liegt aber weniger bei reinen CMOS-Logikchips, sondern bei Bauelementen, die auch andere Funktionsblöcke etwa für Hochfrequenzsignale (Radio Frequency, RF) oder zur Verarbeitung analoger Signale enthalten. Außerdem kann GF nichtflüchtige Speicherzellen wie Resistive RAM (RRAM) einbauen. Als Anwendungsbeispiele nennt die Firma Radarsysteme, Sensoren für Fahrzeuge, Mikrocontroller mit Funkschnittstellen wie WLAN und Bluetooth, Displaytreiber sowie 5G-Chips. Derartige Bauelemente gibt es in großer Vielfalt auch von europäischen Firmen wie Infineon, NXP oder Bosch.

Konkurrenz zu ESMC

Wohl kaum zufällig zitiert GF in der Pressemeldung die drei erwähnten europäischen Chipfirmen. Denn sie sind gleichzeitig Partner des weltgrößten Auftragsfertigers TSMC beim ESMC-Werk in Dresden, das seit 2024 in Bau ist.

Die neue FDX-Fusion-Technik wird GF erst entwickeln, wenn die Förderzusage im Rahmen des europäischen Projekts IPCEI Advanced Semiconductor Technology (IPCEI AST) kommt. Damit will die EU ihre Unabhängigkeit bei der Chiptechnik stärken. FDX Fusion eignet sich laut GF gut für Chips, die KI-Roboter und andere autonome Systeme steuern; daher fällt das Schlagwort Physical AI.

Bisher produziert GF in Dresden 22FDX+ als Fertigungstechnik mit den feinsten Strukturen. Schon 2016 kündigte das Unternehmen die verbesserte Version 12FDX für das Jahr 2019 an, verzögerte diese aber immer wieder. Daraus dürfte jetzt FDX Fusion entstanden sein. Die Entwicklung eines eigenen 7-Nanometer-Verfahrens mit finnenförmigen Feldeffekttransistoren (FinFET) hat GF 2018 wegen schlechter wirtschaftlicher Aussichten gestoppt.