AI伺服器爆發掀MLCC搶單潮！三星電機4個月狂接逾920億長單

〔財經頻道／綜合報導〕人工智慧（AI）伺服器投資持續擴張，連帶推升多層陶瓷電容器（MLCC）需求，三星電機也接連拿下長期供應訂單。韓媒報導，三星電機正與1家全球領先的電源及電子元件製造商，就1項約7000億韓元（約新台幣161億元）的AI伺服器MLCC長期協議進行最終談判。若最終達成，三星電機過去4個月取得的矽電容器與AI伺服器MLCC長期協議，累計金額將超過4兆韓元（約新台幣920億元）。

三星電機本月初才與1家全球知名企業簽署價值1.0722兆韓元（約新台幣246.6億元）的MLCC供應合約，供應產品用於AI伺服器，合約期限為2027年1月至12月。這也是三星電機迄今簽署的最大MLCC長期供應合約。目前，三星電機已與約10家全球企業簽署長期協議，並持續洽談更多合約。

AI伺服器需求快速增加，成為MLCC市場新的主要需求來源。MLCC可在電子電路中穩定供電並降低元件間的訊號干擾，而AI伺服器需要在高溫、高壓環境下長時間運作，因此對MLCC的容量與可靠性要求高於一般IT產品。

隨著AI加速器性能與功耗提升，穩定電源的零組件需求也跟著增加。GPU和專用積體電路（ASIC）在瞬間消耗大量電力時，需要降低電壓波動，使單一AI伺服器中的高容量MLCC安裝數量快速增加。

根據台灣市場研究公司TrendForce，AMD下一代MI450在驗證過程中，將部分鋁電容與鉭電容替換為MLCC，使每塊電路板的MLCC數量從1440個增加至10544個，增幅高達632%。NVIDIA Vera Rubin平台每塊電路板的100μF MLCC數量，也從320個增加至500個。

除了NVIDIA GPU，Google TPU V8t/i、AWS Traneum 4，以及Meta MTIA 400和450等雲端服務商自有AI加速器的產量增加，也帶動高容量MLCC需求。

面對需求成長，主要MLCC廠商正提高高規格產品產量。村田製作所自去年底擴大AI伺服器高規格MLCC量產，並興建新的出雲工廠，預計2027年投產；太陽誘電與京瓷也加強AI伺服器產品供應。

三星電機則自今年3月開始擴大高容量MLCC產能，並計劃將釜山工廠打造為高價值MLCC及AI資料中心、伺服器封裝基板的核心生產基地，決定到2040年在釜山工廠投資約15兆韓元（約新台幣345億元），其中也包含封裝基板投資。

業內人士指出，MLCC過去主要在行動與IT領域發展，如今正逐步拓展核心應用，轉向高容量產品；由於MLCC生產難度高，短期內難以擴大產能，市場需求將取決於AI基礎設施投資的持續性。