馬斯克：Terafab目標是2028年實現晶片量產

〔財經頻道／綜合報導〕全球首富馬斯克週二（20日）在SpaceX的財報會議上表示，SpaceX和特斯拉合資的晶圓廠Terafab目標是在2028年第3季實現量產。

《路透》報導，這項時間表是一個粗略的計畫，旨在每年為AI和機器人技術生產1太瓦（TW）的運算能力。馬斯克坦言，這是一項「非常激進」的計畫，自己為此設定了很大的誤差範圍，因為團隊不知道是否真的能實現這個目標。

在美國，建造一座頂尖的邏輯晶片工廠可能需要3年或更長的時間。據馬斯克所稱，這座計畫在德州建造的綜合設施將把先進邏輯晶片和記憶體晶片的先進製程、封裝和測試整合在同一個工廠中。

馬斯克表示，Terafab的內部目標是在明年5月或6月左右，在位於奧斯汀的研究設施中，完成首次晶片測試，確定使用靜態隨機存取記憶體（SRAM）的晶片能夠正常運作。晶片製造商通常會透過製造SRAM電路，以此作為改進製程流程開發的方法。

馬斯克過去曾多次設定公司無法達成的時間表，他也坦言，Terafab的目標「非常激進」。馬斯克表示，實現量產的時間至少會出現在2028年Q3或是Q4，這是可能的結果之一，對於晶片生產來說，這顯然是快得驚人的時間。

會中，一名分析師詢問馬斯克，SpaceX是否已經訂購荷蘭晶片製造設備廠艾司摩爾（ASML）的EUV（極紫外光）製程技術曝光機，這是生產頂尖晶片的必要設備，對此，馬斯克沒有正面回答問題，而是說，這些日期非常緊迫，很感謝ASML和其他供應商加速設備交付速度，以幫助公司實現這一目標。

Terafab面臨的挑戰之一是從ASML或是美國供應商獲得夠多複雜且昂貴的半導體製造設備。

美國晶片大廠英特爾4月宣布，將加入Terafab計畫，以加速實現目標。英特爾也公開了一張執行長陳立武與馬斯克握手的照片，稱公司當月在園內接待了這名世界首富。不過兩家公司並未透露將合作的具體運作方式。

馬斯克本（10）月初也透露，曾與全球晶圓代工龍頭台積電（2330）討論過潛在的合作事宜。但馬斯克後來又改口稱，Terafab致力於獨立營運晶圓廠。