TSMC lässt Silizium-Interposer für größere Chips bei Globalfoundries fertigen

Zwei der größten Chipfertiger der Welt haben vereinbart, sich gegenseitig zu unterstützen. Globalfoundries wird ab 2028 Silizium-Interposer für TSMC an seinem Hauptsitz in Malta im US-Bundesstaat New York produzieren. Solche Interposer stellen die Datenverbindungen insbesondere bei größeren Chips her, wenn etwa Prozessor und Speicher kombiniert werden. Durch diese Kooperation erweitert TSMC seine Produktionskapazität in den USA und das eher für einfachere Chipdesigns bekannte Globalfoundries wird damit in die Lieferkette moderner Chips etwa für KI-Zwecke eingebunden.

Denn Globalfoundries fertigt überwiegend weniger hochentwickelte Chips, die das Unternehmen selbst „essenzielle Halbleiter“ nennt, wie Funk- und Konnektivitäts-Chips, Automobil-Chips sowie Power- und Energiemanagement-Chips. Trotzdem konnte sich das Unternehmen umfangreiche Fördermittel sichern. 2024 stellte die US-Regierung 1,5 Milliarden US-Dollar bereit, um die heimische Chip-Produktion unabhängiger vom Ausland zu machen. Dafür sollte Globalfoundries in Malta eine neue Computerchipfabrik errichten.

Chip-Packaging mit Interposer für Nvidia und AMD

Durch den TSMC-Auftrag, der laut Globalfoundries auf fünf Jahre ausgelegt ist und einen Gesamtwert von 2 Milliarden US-Dollar besitzt, wird das Unternehmen in das Ökosystem der modernsten Chipproduktion eingebunden, das sogenannte CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). Diese Advanced-Packaging-Technik wird vorwiegend von Nvidia genutzt, aber auch von AMD. Nvidias Hopper und Blackwell sowie AMDs Instinct-MI-Beschleuniger kombinieren Compute-Dies und Speicherbausteine auf einem Silizium-Interposer, bevor die Gesamtkonstrukte auf einen organischen Träger kommen.

Schon 2024 war TSMCs Packaging-Kapazität der Flaschenhals für Nvidias KI-Rechner-Produktion. Der Chipauftragsfertiger baut sie jeden Monat weiter aus und hat jetzt mit Globalfoundries einen neuen Partner gefunden. „Fortschrittliche Gehäusetechnologien (Advanced Packaging) werden zunehmend entscheidend, um die für KI-Systeme der nächsten Generation erforderliche Leistung, Energieeffizienz und Skalierbarkeit zu gewährleisten“, erklärt Ed Kaste, Vizepräsident bei Globalfoundries dazu.

Die Massenproduktion der Silizium-Interposer für TSMC soll in der ersten Hälfte 2028 aufgenommen werden. Die Vereinbarung bildet laut Globalfoundries die Grundlage dafür, die Kapazitäten im Laufe der Zeit mit steigender Kundennachfrage zu erweitern. Die Anleger reagierten erfreut. Der Aktienkurs von Globalfoundries ist von Mittwoch auf Donnerstag um rund 7 Prozent gestiegen und konnte seit Jahresbeginn um fast 30 Prozent zulegen. Allerdings war der Wert des Papiers im Frühsommer noch rund 25 Prozent höher und hatte im Juli deutlich nachgegeben.