銅箔基板「降規」鬼故事！外資最新看法來了

〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔基板（CCL）產業昨日傳出降規的鬼故事，因CPO（矽光子）的發展，未來訊號在主晶片端直接轉換為光訊號送出，CCL降至M4等級材料即可滿足需求，影響CCL升級趨勢，消息一出，銅箔基板三雄台光電（2383）、台燿（6274）與聯茂（6213）昨股價跳水急殺，聯茂更被摜至跌停，台光電終場大跌7.67%，台燿重挫6.71%，對此美系外資出具最新看法，認為該技術發展在2028年之前對銅箔基板影響相當有限，若市場因CPO議題導致CCL族群出現股價回檔，反而可能提供逢低布局的機會。

美系外資指出，市場擔憂的主要原因在於，CPO將光學引擎與ASIC整合在封裝基板附近，可縮短原本需要經過PCB傳輸的高速電訊號路徑，因此可能降低對超低介電常數（Ultra-low Dk）、低介電損耗（Df）及高速CCL的需求，但這並不是一個全新的議題，過去已針對CPO對高速CCL需求的潛在影響進行過討論。從目前產業發展來看，CPO對CCL需求的影響，在不同AI系統架構下仍有所差異。

美系外資指出，這項議題對Scale-up（垂直擴展）架構尤其值得關注，但目前CPO的導入仍面臨成本、製造良率、可靠度、維修便利性以及散熱管理等多項挑戰。因此，在這些問題尚未獲得充分解決前，預期2028年以前，CPO導致整體AI系統CCL用量廣泛下降的風險仍相對有限。