[ITmedia ビジネスオンライン] 広がるAIデータセンター「日本は世界2～3位の市場に」 設備を担う大手バーティブ幹部が見据える、2030年のAI事情

　生成AIの普及に伴い、データセンターの設計思想が変化している。従来のITインフラとは桁違いの電力消費と発熱を伴うAIサーバの登場により、データセンター建設には、従来以上の熱への対応や建設スピードなどが求められるようになっている。

　データセンター向けインフラをグローバルに展開する米Vertiv（バーティブ）で、アジア事業を率いるポール・チャーチル氏は「日本の需要は極めて大きく、世界的に見ても2位から3位に位置する」と見解を話す。

　同社が語る市場動向から、AIインフラの最前線を読み解く。

本記事はバーティブ ジャパンが10月15日に実施した「新オフィス・エクスペリエンスセンターのお披露目と事業戦略説明会」の内容を基に構成。

世界2～3位の重要市場へ　日本で加速するAIインフラ投資

　「日本のデータセンター市場は、足元では外資系ハイパースケーラーがけん引していますが、今後は医療や製造など、国内独自の需要や、政府のソブリンAIを支える市場が、勢いを増していくでしょう」とチャーチル氏。

　日本法人バーティブ ジャパンのカントリープレジデントである倉橋健氏も「アジア圏において、開発規模と潜在力で日本の存在感は増している」と同調する。これまでの外資系事業者による投資に加え、国内通信キャリアや一般企業による自前インフラの整備が本格化しており、国内外からの需要が拡大しているという。

バーティブ ジャパン カントリープレジデント 倉橋健氏（編集部撮影、以下同）

桁違いの熱をどう逃がすか　データセンター「冷却」の変化

　AI半導体の進化がもたらしたデータセンター建設における課題として、倉橋氏が指摘するのが、ラックあたりの消費電力と発熱量が跳ね上がる「超高密度化」（Extreme densification）だ。

　従来のデータセンターでは、ラック当たり10～20キロワット程度が標準的だった。しかし、生成AI向けの高性能GPUサーバの普及に伴い、足元では100～200キロワット規模の要件が視野に入りつつある。データセンターのライフサイクルは10～15年に及ぶため、今着工する施設は足元の水準だけでなく、将来登場する次世代チップのスペックを織り込んでおく必要がある。

　倉橋氏は「2030年ごろにはラック当たり500キロワットが平均に達すると見ている。今建設する施設は、2030年以降のサーバを見据えて設計しなければならない」と先を見据えたインフラ設計の重要性を強調する。

　この熱密度の急増に伴い、従来のファンによる空冷方式だけでは冷却に限界があり、冷却水を循環させて直接熱を奪う液冷の導入も重要となる。

　ただし、空冷が完全に不要になるわけではなく、空冷と液冷を組み合わせたハイブリッド運用が前提となる。その上で、液冷への移行は単なる冷却装置の置き換えにとどまらない。チラー（冷却水循環装置）が供給する水温と省エネ性のバランス調整に加え、配管内部の清浄度維持や冷却液の劣化監視といった管理が求められる。

　倉橋氏が「液冷は機械というよりケミカルの領域」と表現するように、機器単体の性能だけでなく、電力供給から排熱経路までを一体で捉える設備全体の統合的な設計思想が問われている。