韓媒：台灣雙神山夾擊 南韓半導體落後差距擴大

〔編譯魏國金／台北報導〕韓媒《ChosunBiz》23日報導，台灣在鞏固其半導體代工強國地位後，正擴大半導體設計（無廠半導體）領域的影響力。曾是行動晶片無廠半導體公司的聯發科現在進軍個人電腦系統單晶片（SoC）領域，並與輝達合作，擴大業務至客製化伺服器晶片設計，從而讓台灣建構出一個集強大製造（台積電）與設計（聯發科）於一的半導體體系，進一步擴大對韓國的領先優勢。

晶片代工、設計兩座神山

報導指出，聯發科近日公佈其新款SoC「天璣CX C10 Max」，將應用於Google的AI筆電平台Googlebook。該款SoC採用台積電3奈米先進製程，搭載全大核8核心CPU、11核心GPU，以及聯發科第8代NPU（神經網路處理器） 890，NPU 890可提供最高達55 TOPS的性能，專為支援Gemini Intelligence功能設計。

不僅如此，聯發科也獲得輝達35億美元可轉債投資，啟動其資料中心客製化晶片設計業務。聯發科採用輝達互連標準NVLink Fusion，為超大型雲端服務公司Google與亞馬遜設計客製化XPU，並將其連接輝達機架級AI系統。

報導說，三星電子在代工領域上維持與台積電的競爭態勢，但在IC設計領域，除了其Exynos系列行動SoC之外，尚未推出商用個人電腦與伺服器產品。產業人士認為，台灣（專擅代工與IC設計）與韓國（僅涉足代工）之間的差距正在擴大。

市場研究機構Counterpoint Research數據顯示，今年第2季，台積電的純晶圓代工全球市佔率高達71%，而三星電子僅8%。自去年第4季以來，三星代工與系統LSI（System LSI）部門季虧損1兆至2兆韓元，而聯發科的業務則一路從亞洲市場擴展至北美與歐洲。

業界主管強調，台灣穩健的半導體生態系正是造成此分歧的原因。一位熟知三星內部情況的消息來源說，「聯發科的成長不僅得益於其設計實力，也因為台灣半導體的價值鏈：從台積電的代工到後端階段，已非常完善」。他補充，「隨著現在輝達加入結盟，聯發科將在個人電腦與伺服器領域佔有結構性有利地位」。