이재용, 일본 요코하마 패키징랩 첫 점검…‘AI 반도체 승부처’ 챙긴다

이재용 삼성전자 회장(가운데)이 1일 일본 요코하마에 있는 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(오른쪽) 등과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. 삼성전자 제공

이재용 삼성전자 회장이 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 승부처로 떠오른 첨단 패키징 기술을 직접 챙기고 나섰다. 일본에 문을 연 패키징 연구거점을 개소 두 달 만에 찾아 일본 소재·부품·장비(소부장) 업계와의 협력 방안을 논의했다.

삼성전자는 이 회장이 1일 일본 요코하마에 있는 첨단 반도체 패키징 연구거점 ‘어드밴스드 패키지 랩(APL)’을 찾아 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다고 밝혔다. 이 회장은 이 자리에서 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다.

APL은 첨단 반도체 패키지에 필요한 소재·공정 등 요소기술을 개발하고 검증하는 조직으로 지난 9월8일 공식 개소했다. 삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립했고 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 현지 연구 기반을 구축하고 있다. 앞으로 웨이퍼 본딩, 유리기판 등 차세대 공정·소재 기술은 물론 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 새로운 패키징 구조 개발까지 역할을 넓힐 계획이다.

삼성전자가 일본을 택한 건 소부장 경쟁력 때문이다. 일본에는 반도체 분야에서 세계적 기술력을 갖춘 소부장 기업이 많고 산·학·연 생태계도 잘 갖춰져 있다. 특히 요코하마는 도쿄와 가깝고 대학·연구기관과 관련 기업이 몰려 있어 연구인력 확보와 기술 협력에 유리하다. 삼성전자는 현지 연구인력을 계속 늘려 APL을 일본 소부장 기업과 삼성의 반도체 역량을 잇는 연구협력 허브로 키울 방침이다. 대만 TSMC도 2022년 일본 이바라키현 쓰쿠바에 3차원 패키징 연구개발센터를 여는 등 글로벌 반도체 기업들이 일본 소부장 생태계를 활용한 패키징 연구에 공을 들이고 있다.

첨단 패키징은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 기술로 꼽힌다. 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 묶는 기술이 AI 시스템의 대역폭과 전력 효율, 발열 성능에 직접 영향을 주기 때문이다.

삼성전자는 “메모리·로직 반도체 기술에 더해 패키징 구현에 필요한 소재·설비 핵심기술을 확보해 차세대 제품 경쟁력을 높인다는 계획”이라고 밝혔다.