Microsoftが第3世代AIチップ「Maia 300」を発表、最新の推論モデルやエージェントタスクの処理能力向上へ向けて2027年に導入予定
Maia 300導入によってAIワークロードの効率を向上させることができるため、MicrosoftはNVIDIAやAMDのAIチップの使用割合を引き下げることになるとみられます。
なお、Microsoftのサティア・ナデラCEOはXへの投稿で、Maiaファミリーの規模拡大とMaia 300の導入予定の発表を「Microsoft独自の半導体についての最大規模の投資」と表現しています。また、MicrosoftはMaia 300チップの「マルチギガワット展開」に1750億ドル(約27兆7000億円)以上を投じる計画となっています。
— Satya Nadella (@satyanadella) October 12, 2026Today we are announcing our biggest bet yet on our own silicon.
Starting next calendar year, we will scale our Maia family to multi-gigawatt deployments, making it the primary inference system for our own product and services.
And we’re introducing Maia 300, which delivers 40% more tokens per watt compared to leading GPU-based systems.
We are already deploying Maia 200 across the US, Europe, and Australia, delivering up to 1.7x more tokens per watt across experiences in Teams and Copilot.
Our goal is to build on the full-stack efficiency gains we’ve already seen, while continuing to bring the latest innovations from across the ecosystem into our fleet.
KioskNews shows a cleaned-up reading view extracted from the publisher’s page — the original always lives on their site, not ours.