AI引爆PCB史上最大擴產潮 景氣看旺至2029年
記者卓怡君／專題報導
「不怕沒訂單，只怕沒產能」！自2025年下半年以來，AI伺服器與高速網通需求快速成長，PCB、載板及關鍵材料供需轉趨緊張，進入2026年後，短料情況不僅沒有明顯改善，影響範圍也跟著擴大，PCB成為AI供應鏈一大缺口，客戶爭相排隊搶訂產能，各家台灣PCB廠目前產能全滿，並祭出有史以來最大擴產計畫，PCB供應瓶頸的大魔王包括玻纖布、銅箔、鑽針、ABF載板、雷射鑽孔機等，受限於缺料、缺機，擴產速度跟不上市場需求，各家PCB大老一致看好PCB產業景氣可望旺到2029年。
AI伺服器與高速網通需求爆發，帶動台灣PCB與載板廠產能全面滿載，受限於關鍵材料與設備短缺，產業景氣可望一路旺到2029年。（路透）
PCB龍頭臻鼎-KY（4958）今年資本支出超過800億元，預計2027至2028年維持高資本支出水準，目前臻鼎共有22棟新廠興建中，另有9棟新廠規劃中，相關產能將配合客戶產品導入及量產進度，於2026至2030年間分階段開出。
輝達包下新廠產能 欣興追加資本支出至537億
IC載板龍頭欣興（3037）因國際大客戶需求強勁，今年7月大幅上修資本支出，由原規劃的340億元再向上追加至537億元，ABF載板新廠產能已被輝達包下；IC載板廠南電（8046）大手筆砸下468億元資本支出，興建下一世代先進封裝載板廠。
全球銅箔基板（CCL）龍頭台光電（2383）豪砸986億元進行世紀大擴廠，計畫在2027至2030年期間於桃園、昆山、中山、黃石、檳城新增940萬張月產能；HDI板龍頭華通（2313）規劃2026至2028年連續三年資本支出均維持在200億元以上的高檔水位，衛星板與資料中心光模塊將是擴產重心。
OpenAI無懼美選舉變天 續押AI基建
AI投資動能成為支撐美台科技產業的重要力量，2026年亞馬遜、微軟、Alphabet及Meta四大科技巨頭預期資本支出合計約7300億美元，2027年上看1.14兆美元，儘管市場開始檢視投資成本與資本回收效率，最近又因美國政壇變天，恐祭出AI禁令，新建資料中心將面臨更嚴格的審查，引發美股與台股大回檔，但OpenAI明確回應儘管美國期中選舉後民主黨大勝，且多地選民對AI資料中心開發投下反對票，但OpenAI不會改變持續投資AI基礎建設與募資的既定方向。
台PCB廠持續「去中化」 重押東南亞與AI擴產
台灣PCB業者分析，美國民主黨取得國會控制權，對整體PCB產業影響甚微，PCB產業持續朝OOC（Out of China）方向推進，過去幾年供應鏈已在泰國、馬來西亞、越南等地形成產業聚落，未來3至5年的東南亞產能擴張計畫亦規劃明確，台灣也是擴產重要方向，投資AI之路不會也無法回頭。
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