國科會研發2奈米製程鍍膜技術 有助提高晶片製程良率

因應全球半導體先進製程的快速演進，要怎麼提高2奈米晶圓良率與量產，國科會轄下的國研院國家儀器科技研究中心，與國內頂尖半導體材料分析大廠泛銓科技公司攜手研發，提供業界所需的高品質鍍膜需求，可以更精準檢測所生產出的晶片品質，大大提高良率。

台積電在2奈米製程，技術量產規模、良率以及市占率在國際上大幅領先，國內檢驗技術也持續有進展。國科會轄下的國研院國家儀器科技研究中心，與半導體材料分析大廠汎銓科技公司攜手突破瓶頸，研發出2奈米製程鍍膜技術，讓晶片生產出來可更精準檢驗，掌握是否達到高品質。

國家實驗研究院院長蔡宏營回應，「這個技術更具有挑戰性，通常我們說檢驗的能力要遠高於製造的能力。」

會生產更要能檢驗產品品質，這個新的先進鍍膜技術不會損傷元件，也不會厚度不均，可更均勻更高覆蓋，並強化晶圓上的奈米結構，因此切開晶片檢測時不會損及結構。

國研院國家儀器科技研究中心副研究員陳建維說明，「它就像是醫生在幫這個晶片做一些健康檢查，它會透過去切片，然後去用像X光影像的方式，去判斷我們晶片裡面的結構有沒有做好。」

隨著半導體製程越做越小，材料日新月異，朝向更小的「埃米」級別微縮，攜手研發的業者表示，技術更有助提高製程的良率。

汎銓科技公司董事長柳紀綸指出，「我們台灣現在很強的這個部分是往1.4奈米跟1奈米前進，那材料是一個很重要的一個關鍵，所以鍍膜更是一個最關鍵的項目。」

國際上包括蘋果、輝達、超微等大廠都在努力搶攻AI與高速運算商機，台積電的2奈米訂單踴躍，也持續擴大產能中。國研院此次發布，成功攻克新一代極紫外光製程後的結構分析技術瓶頸，認為可鞏固台灣在全球半導體材料分析市場的領先地位。