В России предложили создать доверенную чиплетную платформу для высоконагруженных вычислений
- CNews FORUM 12 ноября
- CNews AWARDS 12 ноября
- Школа Роста
- Российский рынок облаков за 20 лет
- 30 лет рынку ERP в России
- Главные
ИТ-сценарии 2026 - Цифровизация
- Импортозамещение
- Безопасность
- ИТ в госсекторе
- ИТ в банках
- ИТ в торговле
- Телеком
- Интернет
- ИТ-бизнес
- Рейтинги
- Инфографика
|
Участники круглого стола «Создание аппаратной платформы на основе чиплетной технологии для высоконагруженных вычислений» договорились о создании межведомственной рабочей группы по стандартизации чиплетных технологий.
В дискуссии приняли участие представители ведущих российских дизайн-центров и производителей микроэлектроники: НИИСИ «Курчатовского института», ООО «Хайтек», ФГУП «РФЯЦ-ВНИИТФ им. академика Е.И. Забабахина», АО НТЦ «Модуль», ООО «Трамплин Электроникс», ООО «Росатом Квантовые Технологии», АО «НПО «Энергомодуль», АО «РСК» и другие. Модераторами выступили Иван Покровский (АРПЭ), Константин Трушкин (ПАО «ИНЭУМ им. И.С.Брука») и Егор Дружинин (АО «РСК»).
Основной темой стало обсуждение чиплетного подхода как стратегического направления для достижения технологического суверенитета России. Участники сошлись во мнении, что объединение отдельных кристаллов (чиплетов) в единый модуль позволяет создавать высокопроизводительные системы даже на зрелых техпроцессах, таких как 28 нм, и снижает зависимость от передовых литографических решений.
НИИСИ РАН (подразделение «Курчатовского института») продемонстрировал приемопередатчики 25 Гбит/с на 28 нм и дорожную карту до 56Гбит/с (28 нм) – 112Гбит/с PAM4 (более тонкие нормы), а также межмашинный интерконнект «СМПО» совместной разработки с РФЯЦ-ВНИИЭФ. АО НТЦ «Модуль» показал линейку нейроматричных ядер NMC3–NMC6, включая NMC5 с чиплет-совместимым интерфейсом для инференса LLM; также собственные нейроядра представил ООО «Хайтек». ФГУП «РФЯЦ-ВНИИТФ» представил межмашинный интерконнект «Альфа». АО «НПО «Энергомодуль» предложило термоинтерпозеры на основе карбида кремния и алмаза, а «Росатом Квантовые Технологии» — безкремниевые интерпозеры с шагом контактов до 10 мкм. «Трамплин Электроникс» представили процессорные ядра и многокристальные серверные процессоры с когерентными межкристальными протоколами. ООО «РСК» сообщило о возможностях питания и охлаждения многочиплетных сборок.
Участники отметили, что в стране уже сформирован задел по ключевым компетенциям — от процессорных ядер до высокоскоростных интерконнектов, — однако для успешной реализации чиплетной стратегии необходима стандартизация интерфейсов, подходов к корпусированию, теплоотводу и тестированию. По мнению экспертов, без единых отечественных стандартов (аналогичных UCIe и 3Dblox) через два-три года фрагментация форматов может заблокировать развитие отрасли по созданию многочиплетных микросхем.
Low/no-code-революция: новая архитектура цифровой независимости Конференция
Ключевым условием успеха участники назвали запуск финансируемого государством проекта по созданию доверенной чиплетной платформы. «Без реального проекта любая бюрократическая структура останется формальностью», — сказал Иван Покровский (АЭРП). Предлагается гибридная модель: государство финансирует первые (якорные) проекты и развитие технологий, снимая инвестиционную нагрузку с частных компаний, а исполнение и коммерциализацию ведут участники рынка.
Участники договорились о целесообразности создания рабочей группы и использовании инфраструктуры ТК-167 для ее институционализации. Ожидается, что первые организационные шаги будут предприняты до конца 2026 г. В дальнейшем предложено создать межведомственную рабочую группу при кураторстве Нижегородской области с последующим преобразованием в официальный технический комитет.
KioskNews shows a cleaned-up reading view extracted from the publisher’s page — the original always lives on their site, not ours.