LG이노텍, 엔비디아와 로봇 ‘눈’ 개발한다…피지컬 AI 시장 공략
LG이노텍
LG이노텍이 엔비디아와 손잡고 로봇과 자율주행차의 ‘눈’ 역할을 하는 센싱 기술 개발에 나선다. 스마트폰 카메라에서 쌓은 기술력을 휴머노이드(인간형 로봇) 등 피지컬 인공지능(AI) 분야로 확장해 새로운 성장동력을 확보한다는 구상이다.
LG이노텍은 지난 20일(현지시간) 독일에서 열린 엔비디아의 기술 콘퍼런스 ‘GTC 베를린’에서 엔비디아의 ‘홀로스캔 센서 브리지(HSB)’ 기술을 적용한 제품들을 공개했다고 22일 밝혔다. 300만 화소 카메라 모듈과 여러 종류의 카메라·센서를 결합해 주변 환경을 파악하는 ‘멀티모달 비전 시스템(MVS)’ 등을 선보였다.
HSB는 카메라 등 센서가 수집한 정보를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 연산을 담당하는 그래픽처리장치(GPU)로 직접 보내는 기술이다. 정보 전달 과정에서 발생하는 지연을 줄여 로봇이나 자율주행차가 주변 상황을 더 빠르게 파악하고 판단하도록 돕는다. 특히 사람이나 장애물의 움직임에 실시간으로 대응해야 하는 로봇의 성능을 높이는 데 활용할 수 있다.
양사는 앞으로 휴머노이드의 시각 인식 장치와 로봇 손에 쓰이는 센싱 기술로 협력 범위를 넓힐 계획이다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼과 연동되는 신제품도 개발해 내년 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES와 GTC에서 공개할 예정이다.
LG이노텍은 최근 글로벌 기업들과 손잡고 피지컬 AI 사업을 확대하고 있다. 지난해 미국 라이다 기업 아에바와 전략적 협력 관계를 맺었고, 올해는 자율주행 소프트웨어 기업 어플라이드 인튜이션·카카오모빌리티와 공동 개발에 나섰다. 로봇 분야에서는 보스턴다이내믹스와 부품을 개발하고 있다.
문혁수 LG이노텍 사장은 “이번 협력은 LG이노텍의 차별화된 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 수 있는 좋은 기회”라며 “센싱은 물론 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 ‘피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더’로서 피지컬 AI 솔루션 시장을 빠르게 선점해 나갈 것”이라고 밝혔다.
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