熱門族群》AI ASIC市場發燒 矽智財族群前景看旺

〔記者卓怡君／專題報導〕隨著AI算力需求從前期的「模型訓練」大規模移轉至「終端推論（Inference）」，各大雲端服務巨頭（CSP）爭相推出自研晶片，AI ASIC（客製化晶片）市場進入百花爭鳴的時代，世芯-KY（3661）、創意（3443）、聯發科（2454）均打入國際CSP大廠供應鏈，營運進入爆發期，智原（3035）、巨有（8227）ASIC業務也展現成果，矽智財相關個股未來營運看俏。

AI ASIC未來成長力道遠大於GPU（圖形處理器），根據外資與研調機構預估，2026年ASIC出貨成長率約44.6%至45%，未來5年年複合成長率（CAGR）高達53%，ASIC整體出貨量甚至可能在2027年超越GPU，GPU未來5年年複合成長率預估在20%左右。ASIC成為IC設計廠商兵家必爭之地，聯發科打破博通過去壟斷Google TPU（張量處理器）供應商局面，成功拿下Google v8i與v9的TPU大單，此外，輝達大手筆認購聯發科35億美元的海外可轉換公司債，更進一步確立聯發科在AI資料中心的發展前景，美系外資預估，聯發科AI ASIC能見度可望延續至2029年，2028年AI ASIC營收達500億美元（佔整體營收67%）。

創意為Google客製化CPU晶片供應商，同時也拿到Google下一代訂單，另有微軟、Meta的ASIC大單，一手掌握3大CSP客戶ASIC訂單，營運有望高速成長至2028年。

世芯新款AWS（亞馬遜雲端運算服務）3奈米AI加速器已開始大量出貨，第3季營收與獲利可望再創新高，世芯指出，以現有的量產專案，加上大客戶下一代產品，可支撐未來至少3至4年的成長動能，此外，近期有機會再取得一家大型CSP客戶，可望跟隨國際大客戶一路成長至2029年。

巨有今年以來營運大幅成長，巨有表示，公司持續布局先進製程，除了已成功切入美系客戶高階奈米製程design-in專案，並有多項12奈米以下專案已陸續進入量產階段，同時公司進一步強化COT（Customer-Owned Tooling）商業模式，整合台積電（2330）設計中心聯盟、新思科技IP OEM夥伴關係，以及與日月光（3711）在封裝測試領域的合作。