불량품만 잡아내도 뜬다…몸값 오른 반도체 검사장비기업[반도체 플러스]

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반도체 검사장비 업체들 주가 오르는 이유는

반도체 메이커들의 대규모 설비투자가 이뤄지면서 ‘소부장’의 시대가 왔습니다. 특히 설비투자와 직접적인 관련이 있는 장비회사들의 수혜가 기대되는데요. 폴리실리콘부터 검사장비까지 긴 공급망을 갖고있는 반도체 산업인 만큼 장비회사들도 수혜가 제각각입니다. 특히 최근에는 검사장비 업체들이 주목받고 있는데요. 왜 갑자기 검사장비 업체들이 주목받고 있는 걸까요. 또, 어떤 회사들이 국내에 있을까요.

실패를 미리 막아주는 검사장비

반도체를 만드는 공정은 크게 전공정(Front End)과 후공정(Back End)의 두 가지로 나뉩니다. 반도체 웨이퍼에 회로를 그리는 것이 전공정의 역할이라면, 만들어진 웨이퍼를 자르고, 여러 개를 하나로 합치고, 잘 만들어졌는지 검사하는 것을 후공정이라고 합니다.

과거에는 반도체를 만드는 공정에서 제일 중요한 것은 전공정이었습니다. 회로를 더 세밀하게 그리는데에 모든 역량이 집중되었기 때문입니다. 우리에게 잘 알려진 ‘반도체 장비 빅5(ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치, 도쿄일렉트론, KLA)’가 모두 전공정에 집중한 회사입니다.

실제로 시장 규모를 보면 2026년 기준으로 보면 전공정이 약 86.7%, 후공정이 약 13.3%를 차지하고 있습니다.

하지만 전공정을 통한 반도체 성능 향상이 한계에 도달하면서 점차 후공정의 중요성이 커졌습니다. 후공정에서도 테스트장비와 패키징 장비의 두 가지 영역이 있는데요. 지금 한국 반도체 장비 대장주라고 할 수 있는 한미반도체는 반도체 패키징 장비(HBM)를 만드는 회사입니다. 이외에도 피에스케이(PSK), 이오테크닉스 같은 곳도 있습니다.

하지만 최근 국내 반도체 장비들 중에서는 패키징 장비보다 테스트 장비 쪽에 더 많은 관심이 쏠립니다. 테스트 장비들의 실적이 올해 크게 좋아질 것으로 기대되기 때문입니다.

첫 번째 이유는 아이러니하게도 반도체 가격의 전반적인 상승 때문입니다. 잘못된 반도체를 만들어서 이를 출고하는 것보다 이를 잡아낸 후 고치는 것이 돈을 버는 일이 되었기 때문입니다. 특히 한번 만들어진 반도체를 다른 반도체와 패키징해야 하는 상황에서는 중간단계에서 불량을 잡아내는 것이 중요합니다. 예를 들어 HBM에 들어가는 D램의 경우, D램을 쌓아서 HBM으로 한번 패키징을 한번 해야 합니다. 그리고 다음에는 이를 AI 가속기(GPU)와 한 번 더 패키징을 합니다. 각 단계에서 테스트해서 불량을 잡아내야 하는데, 뒤에서 불량이 발견될 경우 패키징된 제품을 통째로 버려야 합니다. 그러므로 D램 단계에서 불량을 잡아내는 것이 가장 효율적입니다. 이런 이유로 테스트 장비가 점차 반도체 공정에서도 가치가 높아지고 있습니다.

※ 기사 전문은 매일경제신문의 프리미엄 재테크 콘텐츠 플랫폼 매경플러스에서 확인할 수 있습니다. 네이버에서 ‘매경플러스’를 검색하거나, 스마트폰으로 아래 QR코드를 찍으면 연결됩니다.

디아이

003160 KOSPI

36,750 ▲ 5.60%

디아이가 제조하는 반도체검사장비가 후공정 불량 검출 공정에서 가치를 인정받고 있습니다.
메모리 생산량과 고객사 설비투자 집행 수준이 검사 장비 수요에 영향을 미칩니다.
업계에서는 후공정 테스트 중요성 부각이 실적 개선의 기회가 될 것으로 보고 있습니다.

테크윙

089030 KOSDAQ

49,150 ▲ 3.26%

반도체 테스트 장비의 중요성이 부각되면서 테크윙의 테스트핸들러가 후공정 불량 선별 수요와 맞물리고 있습니다.
테크윙은 칩을 정렬·이송해 검사장비와 연결하는 후공정 테스트핸들러를 주력으로 제조합니다.
업계에서는 공정 내 불량 선별 수요 확대가 장비 수요의 구조적 반등으로 이어질 것으로 보고 있습니다.

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• Q. 반도체 후공정 부상 배경은?
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반도체 메이커들의 대규모 설비투자로 인해 후공정의 중요성이 커지면서 검사장비 업체들이 주목받고 있습니다.

특히 반도체 가격 상승으로 인해 불량을 조기에 잡아내는 테스트 장비의 수요가 증가하고 있으며, 이는 생산 효율성을 높이는 데 기여하고 있습니다.