[속보] SK하이닉스, 3분기 영업익 83조3338억원 ‘역대 최대’… 전년比 632% 증가

SK하이닉스가 인공지능(AI) 서버용 고성능 메모리 판매 확대와 D램·낸드플래시 가격 상승에 힘입어 올해 3분기 역대 최대 실적을 기록했다. 분기 매출은 처음으로 100조원을 넘어섰고, 영업이익률은 80%에 달했다.

SK하이닉스는 올 3분기 매출 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원을 기록했다고 28일 공시했다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대다.

매출은 전년 동기 대비 327.9%, 전 분기 대비 31.9% 증가했다. 영업이익은 전년 동기보다 632.1%, 전 분기보다 37.6% 늘었다. 영업이익률은 80%로, 전 분기 76%보다 높아졌다. 당기순이익은 39조7756억원으로 전년 동기 대비 215.7% 증가했지만, 전 분기보다는 57.7% 감소했다. 올해 3분기까지 누적 매출은 236조5105억원, 누적 영업이익은 181조4867억원이다.

SK하이닉스는 AI 메모리 수요 증가에 따른 주요 제품 가격 상승과 고부가가치 제품 판매 확대가 실적 개선을 이끌었다고 설명했다. 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 데이터센터용 제품의 판매가 늘면서 수익성이 개선됐다.

D램 부문에서는 6세대 HBM인 HBM4 출하가 본격화되고 서버용 DDR5 판매가 크게 늘었다. 낸드 부문에서는 321단 트리플레벨셀(TLC) 기반 eSSD 공급이 확대되며 고부가가치 제품 중심의 성장세를 이어갔다.

재무구조도 개선됐다. 3분기 말 현금성 자산은 전 분기 말보다 26조5000억원 늘어난 114조5000억원을 기록했다. 차입금은 같은 기간 2조8000억원 감소한 15조8000억원으로 집계됐다. 현금성 자산에서 차입금을 뺀 순현금은 98조7000억원으로 확대됐다.

◇ 4분기 HBM4가 주력 제품으로… 2030년까지 메모리 공급 부족 전망

SK하이닉스는 올해 4분기부터 HBM4가 기존 주력 제품인 5세대 HBM(HBM3E)을 넘어설 것으로 전망했다. HBM4 생산량을 늘리면서 출하량과 매출 모두에서 HBM3E를 앞지를 것이라는 예상이다.

이를 위해 충북 청주 M15X의 생산능력을 연말까지 최대로 끌어올릴 계획이다. 일반 D램에서는 10나노급 6세대(1c) 공정 비중을 확대하고, 서버용 DDR5와 AI 서버용 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM) 판매를 늘릴 방침이다.

낸드 생산도 선단 공정 중심으로 재편한다. SK하이닉스는 4분기 중 국내 낸드 생산능력의 절반 이상을 321단 공정으로 전환할 계획이다. 이를 기반으로 고성능·고용량 eSSD 공급을 확대하고, 중장기적으로는 고대역폭플래시(HBF)와 시스템 최적화 기술 개발을 통해 AI 데이터센터용 낸드 사업의 경쟁력을 높인다는 전략이다.

SK하이닉스는 메모리 공급 부족이 2030년까지 지속될 것으로 내다봤다. AI 활용이 소프트웨어 개발과 검색, 고객 응대 등으로 확대되면서 기업들의 AI 인프라 투자가 증가하고 있다는 판단에서다. AI 투자 주체가 소수 빅테크에서 일반 기업과 국가 단위로 넓어지는 점도 장기적인 수요 확대 요인으로 꼽았다.

반면 선단 공정의 기술적 난도가 높아지고 신규 반도체 공장 건설에 상당한 시간이 필요한 만큼 공급 확대에는 제약이 있다고 분석했다. 단기적으로 기업·개인용 AI가, 중장기적으로는 자율주행과 로봇 등 피지컬 AI가 메모리 수요를 이끌 것으로 예상했다.

◇ 14개 고객사와 장기계약… 내년 생산능력 확대 투자

SK하이닉스는 글로벌 대형 클라우드서비스제공자(CSP)를 포함한 주요 고객사 14곳과 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 밝혔다. 계약을 통해 확보한 물량은 2027~2028년 전체 생산능력의 50% 이상에 해당한다.

계약 기간은 통상 5년을 기본으로 하되, 일부 고객사와는 기간을 추가로 늘리는 방안도 협의하고 있다. 가격 역시 일정 범위 안에서 시장 상황을 반영하는 구조를 도입했다. 중장기 판매 물량을 확보하면서 메모리 가격 변동에 따른 수익성 불확실성을 낮추겠다는 전략이다.

확보한 수요를 바탕으로 생산능력 확대에도 나선다. SK하이닉스는 내년 경기 용인 반도체 클러스터 1기 팹 가동과 국내외 생산 인프라 투자 확대로 설비투자 규모가 올해보다 크게 늘어날 것으로 전망했다. 다만 고객 수요와 제품 경쟁력, 수익성, 투자 효율성을 고려해 실제 투자 규모와 시기는 탄력적으로 조정할 방침이다.

◇ 올해 약 100조원 규모 주주환원 추진… 3분기 배당 14조원 결의

SK하이닉스는 실적 개선을 바탕으로 올해 약 100조원 규모의 주주환원도 추진한다. 2026 회계연도 기준 현금배당 30조원 이상, 자사주 매입 및 소각 60조원 이상을 추진해 잉여현금흐름(FCF)의 50% 이상을 주주에게 환원하겠다는 계획이다. 지난 8월 발표한 40조원 규모의 자사주 매입을 지난주 완료했으며, 해당 주식을 곧 소각할 예정이다.

이날 이사회에서는 3분기 현금배당 14조1035억원과 자사주 매입 20조원을 결의했다. 이번에 매입할 자사주 가운데 주주환원 목적의 10조원은 전량 소각하고, 나머지 약 10조원은 임직원 보상용으로 활용할 계획이다. 임직원 보상용 자사주는 주주환원 규모에 포함하지 않는다.

3분기 주당 배당금은 2만원으로 결정했다. 실적 개선에 따른 배당 1만원에 일본 반도체 기업 키옥시아 투자 성과를 반영한 특별 배당 1만원을 더한 금액이다. 시가배당률은 1.56%이며, 배당기준일은 오는 11월 30일이다. 배당금은 기준일로부터 1개월 이내 지급할 예정이다.

SK하이닉스는 올해 키옥시아 투자로 실현한 수익의 대부분을 주주에게 환원할 방침이다. 특별 배당은 3분기 배당과 2026 회계연도 결산 배당으로 나눠 지급할 계획이며, 결산 배당은 실적 확정 후 관련 절차를 거쳐 결정한다.

SK하이닉스 측은 “앞으로도 견조한 메모리 수요 성장과 기술 경쟁력을 바탕으로 안정적인 성과를 만들고, 이를 주주와 꾸준히 나누겠다”고 전했다.