Huawei сократила отставание от Apple до трёх поколений — новый Kirin 9050 Pro оказался быстрее 3-нм процессора iPhone 15 Pro

Опрос

реклама

Новости Hardware

Самое интересное в обзорах

25.09.2026 [13:48], 

Передовые техпроцессы, как до сих пор считалось, позволяют чипам получать преимущества в уровне производительности и энергопотребления, но Huawei силами своей новой концепции разработки процессоров хочет доказать, что есть и альтернативные пути прогресса. Её новейший процессор Kirin 9050 Pro, который близок к 7-нм изделиям по методам производства, оказался быстрее 3-нм чипа Apple A17 Pro в ряде тестов.

Источник изображения: Huawei Technologies

Как отмечает South China Morning Post со ссылкой на отчёт Bernstein, в тесте Geekbench 6 для многоядерных процессоров передовой чип Huawei Hisilicon оказался быстрее выпущенного в 2023 году 3-нм процессора Apple A17 Pro. В своё время это был самый первый процессор, производство которого в массовых количествах было освоено с использованием 3-нм технологии в реализации TSMC. При этом Kirin 9050 Pro по своей технологии производства ближе к 7-нм, и такие результаты сравнения позволяют аналитикам Bernstein утверждать, что китайские чипы для мобильных устройств теперь отстают от западных лишь на три года против прежних четырёх, которые наблюдались в прежнем поколении.

Попутно отмечается, что в многоядерной части теста Kirin 9050 Pro оказался на 30 % слабее самого передового 2-нм процессора Apple A20 Pro, а в одноядерной категории он примерно сопоставим с 4-нм процессорами, выпускаемыми компанией TSMC. По мнению представителей Bernstein, новейший процессор Huawei выпускается китайской SMIC по технологии класса N+2 или N+3, которая по своим характеристикам сопоставима с тайваньской 7 нм, но при этом использует оборудование с глубоким ультрафиолетовым лазерным излучением (DUV), а не передовое EUV, которое в Китае просто недоступно из-за западных санкций.

Аналитики Bernstein приходят к выводу, что прогресс Huawei не стоит недооценивать, поскольку переход к новой архитектуре чипов (LogicFolding) со «складыванием» слоя транзисторов вдвое и организацией вертикальных соединений между двумя частями явно позволяет китайской компании двигаться дальше в условиях технологических ограничений. Эксперты Bernstein считают, что такой подход позволил Huawei более чем на 50 % увеличить плотность размещения транзисторов с 155 до 238 млн штук на квадратный миллиметр площади кристалла.

По сравнению с процессором Kirin 9030 Pro прошлого поколения, новая модель подняла быстродействие в многоядерной части теста Geekbench на 20 %, а быстродействие графической подсистемы увеличилось на 39 %. Нейронный сопроцессор смог поднять свою пропускную способность на 150 %. Собственные тесты Huawei также показали, что при равной производительности новый процессор демонстрирует более низкое энергопотребление.

Подобные решения при проектировании чипов будут применяться и в будущих семействах ИИ-ускорителей Ascend 970 и 980, которые выйдут в 2028 и 2029 годах соответственно. Процессор Kirin 9050 Pro, который дебютировал в этом месяце в составе складного смартфона Huawei Mate XT 2, стал первым носителем новой технологической архитектуры.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.