AI點火ABF載板超級循環 台廠四雄砸重金擴產搶食大單

AI（人工智慧）帶動PCB產業升級，產品結構大幅優化，高階載板供不應求，進入超級大循環，外資預估全球AI ABF載板市場規模於2027年及2028年分別達到130億美元及180億美元，年增率分別為100%、41%，供給緊俏將延續至2029年，除了出貨量成長之外，產品規格升級亦將推升每單位載板價值，包括層數增加及載板尺寸擴大，台灣載板廠欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）以及新進入的臻鼎-KY（4958）皆祭出史上最大擴產計畫迎接AI狂潮，擴產的產能多數已被大客戶提早包下，尤其日本PCB廠近年擴產相對保守，台廠有望在下一波AI趨勢搶得先機。

AI點火載板超級循環 2030年規模衝402億美元

PCB研究機構Prismark預估全球載板市場將由2025年的149億美元成長至2030年的402億美元，AI、HPC（高效能運算）與大型FCBGA（覆晶球柵陣列）需求推升高階ABF載板及增層材料供給壓力，2027年後供需缺口恐進一步擴大。另一方面，輝達（NVIDIA）已向全球載板大廠Ibiden、SEMCO及欣興提供產能預付款，顯示終端客戶正積極提前鎖定產能。在材料、設備交期偏長及擴產速度受限下，AI晶片尺寸與層數持續提升將使ABF載板維持供不應求。

受惠AI晶片層數與尺寸升級，高階ABF載板供需吃緊將延續至2029年。
（資料照）

欣興今年多次追加擴產金額，將投入高達537億元資本支出，擴建ABF載板廠房與產能，欣興董事長簡山傑指出，AI算力正迎來爆發期，2000至2010年算力每2年翻倍，到2012至2023年間，算力翻倍週期縮短至7個月，2024年到今年已加速到每5個月就翻倍；AI供應鏈瓶頸已從「單廠產能」擴大為「整體供給」，關鍵材料包括玻纖布、銅箔基板（CCL）與ABF載板等，2027年材料供需缺口大於20%，設備交期普遍延長，部分關鍵設備交期甚至拉長到30個月。

搶食外溢商機 南電擴建高階載板廠

隨著AMD（超微）伺服器CPU訂單外溢，南電近期已接到AMD伺服器CPU載板相關新訂單，目前樹林廠正在進行相關產品認證，AMD伺服器CPU業務明年營收占比有機會達20%以上，為迎接大單，南電今年也新增資本支出468億元，創下該公司史上最高投資規模，主要用於興建大尺寸、高層數的高階載板智慧工廠。

景碩成功接獲輝達與超微的高階ABF載板大單，其中最受矚目的是輝達的載板訂單，景碩為此在今年二度追加資本支出預算，外資預估，2027年景碩來自輝達伺服器的CPU載板營收比重上看15%至20%，2028年AI相關應用將佔其ABF載板營收的50%。

臻鼎的AI基礎建設業務（伺服器／光通訊／載板）今年以來表現優於預期，呈現數倍成長，2027年持續放量大增，臻鼎2027至2028年的ABF產能已經全數售罄。