熱門族群》PCB上游材料供不應求 新替代材料躍為市場焦點

〔記者卓怡君／專題報導〕AI浪潮興起，重塑「工業之母」PCB的新價值，玻纖布、銅箔、銅箔基板、鑽針等上游材料從去年起陸續開始供不應求，啟動一波波漲價，隨著下一代AI伺服器推出，供應缺口不斷擴大，新的替代材料也成為市場追逐標的，PTFE（聚四氟乙烯）被視為有望取代玻纖布與石英布，台虹（8039）、台郡（6269）入列Nvidia NVLink PTFE switch board（交換器）的PTFE合作夥伴，亞電（4939）亦發展PTFE高階材料，台虹、台郡、亞電上週在此題材下逆勢上漲，股價各漲1.96%、28.9%、6.39%。

根據TPCA（台灣電路板協會）統計，上半年台灣PCB材料廠商海內外產值達新台幣2716億元，年增38.6%，成長主要來自於硬板材料中的高頻高速CCL（銅箔基板），此外玻纖布、銅箔等關鍵材料持續供不應求。

受產能吃緊及原物料成本上升影響，材料價格逐步調漲，進一步推升整體PCB材料產業產值；上游缺料由Low CTE、Low Dk2及HVLP4等高階材料，逐步擴大至CCL、高階PCB、ABF載板、製程設備與耗材，即使各家廠商積極擴產，但AI需求強勁，客戶認證與良率提升都需要時間，新增供給短期仍難完全填補缺口，預估供應鏈供應緊張的情況將至少持續至2027年。

台虹的PTFE材料入列輝達供應鏈，代表PTFE成為輝達新一代PCB材料，有機會取代玻纖布或是石英布，解決上游材料產能受限問題，目前台虹的PTFE正在進行客戶驗證與送樣，最快2027年導入量產。

台郡近三年持續推動轉型，包括向上游整合新材料，從Modified PI（改質型聚醯亞胺）、LCP（液晶高分子）到PTFE等材料皆已投入研發，依客戶需求進行客製化設計，目前已參與AI伺服器大客戶下一代平台開發專案，相關新材料方案持續進行測試與認證，有望切入下一代新平台。