연세대, 인공지능혁신대학원(AX대학원) 사업 최종 선정

연세대학교(총장 윤동섭)가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 추진하는 ‘인공지능혁신대학원’ 사업에 선정됐다. 이번 사업은 AI 역량과 분야별 전문성을 함께 갖춘 석·박사급 인재를 양성하는 사업으로, 2026년 8월부터 2031년 12월까지 진행된다. 연세대는 사업 기간 총 162억 원을 지원받아 AI와 반도체를 융합한 교육·연구 체계를 구축하고, 2031년까지 반도체 인재 270명 이상을 양성할 계획이다.

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연세대는 2027년 1학기 일반대학원에 정원 50명 규모의 ‘AX반도체공학과’를 신설한다. AX반도체공학과에서는 ▲AI Fluency(AI 활용 역량) ▲X-domain Synergy(융합 능력) ▲Engineering Excellence(공학 실무 역량) ▲Leadership & Collaboration(협업 기반 리더십)을 다루는 ‘AXEL 인재양성 모델’을 기반으로 학생들의 역량을 개발할 예정이다. 또한 모든 교과목에서 AI와 반도체를 연계해 교육하는 ‘X-cube’ 교과과정을 운영하고자 한다.

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한편 박사 학위 과정 학생들의 경우 시간과 금전적 부담을 줄일 수 있는 ‘팰컨(Falcon) 트랙’을 운영한다. 팰컨 트랙의 학생들은 반도체 분야 석·박사 통합과정을 4년 내외에 이수하는 것을 목표로 하며, 신입생에게는 등록금에 상응하는 학업 장려금을 지원한다.

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AX반도체공학과는 2027학년도 전기 대학원 모집을 통해 첫 신입생을 모집할 예정이다. 반도체 전공자뿐 아니라 AI, 컴퓨터공학 등 다른 전공자의 지원도 가능하며, 입학 후 반도체 기초를 학습할 수 있도록 별도의 보충 프로그램을 운영할 예정이다.

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연세대는 연구개발을 위한 ‘AX반도체연구협력센터(AX Research Center for Semiconductors, 이하 ARCS)’도 설립한다. 연구진은 반도체 개발 과정에 따라 ▲설계AI ▲제조AI ▲품질AI ▲AX플랫폼 ▲AX응용 등 5개 그룹으로 구성하고, 각 그룹에 AI와 반도체 분야 전문가를 함께 배치해 공동연구를 진행한다.

연세대는 해당 센터를 기반으로 RF·아날로그·디지털 등 다양한 분야의 반도체 칩을 AI로 설계하고 직접 제작해 ‘AI가 설계한 반도체 칩’을 시연할 계획이다.

지난 8월 사업에 착수한 연세대는 ARCS를 중심으로 2027년 첫 신입생이 참여할 수 있는 산학 공동 연구를 추진하고 있다. 연세대는 삼성전자, 원익IPS와 공동 연구개발을 진행하고, 알파칩스와 에이엘티(ALT) 등 팹리스(Fabless) 및 후공정(OSAT) 분야 10개 기업과 협력 네트워크를 마련했다.

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대학 내에 ‘Virtual IDM(가상 종합반도체기업)’을 설립해 기업별 보안 등급에 따른 데이터 접근 체계를 마련하고, 실제 산업 현장에서 생산되는 데이터를 AI 학습과 교육·연구에 활용할 계획이다.