한미반도체, MSVP 장비 세계 1위…‘마이크로 쏘’ 국산화 5년 만에 결실

한미반도체가 반도체 후공정 장비 ‘MSVP(마이크로 쏘&비전 플레이스먼트)’로 세계 1위에 올랐다고 30일 밝혔다. 2021년 핵심 부품인 ‘마이크로 쏘’를 국내 최초로 국산화한 지 5년 만이다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀 절단하는 마이크로 쏘와, 세척·건조 후 비전 검사와 선별·적재를 담당하는 비전 플레이스먼트를 결합한 장비다. D램, 낸드플래시,

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