ハンミ半導体、MSVP装置で世界1位

ハンミ半導体は30日、半導体後工程装置「MSVP（マイクロソー＆ビジョンプレースメント）」で世界1位になったと発表した。2021年に中核部品の「マイクロソー」を韓国で初めて国産化してから5年での達成だ。MSVPは、半導体パッケージを精密切断するマイクロソーと、洗浄・乾燥後のビジョン検査、選別・積載を担うビジョンプレースメントを組み合わせた装置だ。DRAM、NANDフラッシュ、

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