Pourquoi l’action BE Semiconductor Industries chute-t-elle aujourd’hui ?

Investing.com -- L’action chute de 5,9% pour s’échanger à 180,75€ après qu’UBS a doublement dégradé le fabricant de puces à Vendre depuis Acheter et réduit son objectif de cours à 159€ contre 370€, estimant qu’il voit des risques baissiers sur les prévisions concernant le hybrid bonding, le principal moteur de la thèse d’investissement sur le titre.

Les analystes ont indiqué que Besi reste « l’un des noms de la plus haute qualité dans le secteur », et que son leadership dans le packaging avancé devrait lui permettre de surpasser l’ensemble du secteur des semi-conducteurs sur cinq à dix ans. Néanmoins, une analyse DCF inversée suggère que le marché intègre environ 936 millions€ de revenus liés au hybrid bonding en 2030, contre une estimation d’UBS de 424 millions€.

UBS s’attend à ce que l’adoption du hybrid bonding dans les mémoires à haute bande passante (HBM) soit en retard par rapport au consensus, car l’offre reste tendue jusqu’en 2028. La banque anticipe que les HBM représenteront 10% de la demande en équipements en 2028, contre environ 50% selon le consensus.

Les analystes ont indiqué que les clients fabricants d’accélérateurs d’IA privilégient la capacité plutôt que la performance, ce qui ralentit la transition vers des empilements HBM 16 couches et plus, et réduit la pression pour adopter le hybrid bonding. Dans cet environnement, les fournisseurs de mémoire sont peu susceptibles d’adopter cette technologie en grands volumes si cela risque de nuire aux rendements et aux parts de marché, ont-ils ajouté.

Ce mouvement intervient un jour seulement après que Bank of America Global Research a dégradé le titre d’Acheter à Neutre et réduit son objectif de cours à 212€ — divisant presque par deux sa prévision précédente — au motif que les retards dans la demande d’équipements pour les mémoires à haute bande passante et la menace imminente d’ASML d’entrer dans le domaine du hybrid bonding ne sont pas suffisamment reflétés dans la valorisation de Besi.

Les analystes de BofA ont averti que le risque lié à ASML « n’est pas reflété dans le cours de l’action et pourrait rester un facteur pesant » jusqu’à ce que les plans stratégiques du géant néerlandais de la lithographie deviennent plus clairs, et ont également revu à la baisse leurs estimations de revenus et de bénéfices pour 2028, citant des risques cycliques liés au flip-chip.

Barclays a par ailleurs abaissé son objectif de cours sur Besi à 240€ contre 250€ le même jour, maintenant une recommandation Pondération neutre.

Barclays a fait valoir que si l’activité d’emballage traditionnel de Besi devrait continuer à réserver de bonnes surprises, le hybrid bonding — le segment qui définit la thèse d’investissement à long terme de la société — fait face à un potentiel de hausse plus difficile, et que les estimations du consensus des analystes pourraient être trop élevées compte tenu des niveaux de valorisation actuels.

D’un point de vue macroéconomique plus large, le contexte offre peu de répit. Les marchés actions américains sont globalement stables à légèrement négatifs, avec le quasi inchangé, le en légère baisse et le en territoire modérément négatif — n’offrant aucun vent porteur à l’ensemble des valeurs liées aux équipements pour semi-conducteurs.

Les actions Besi avaient déjà été les plus mauvaises performances de l’AEX d’Amsterdam lors de la session précédente à la suite de la note de BofA, et le titre s’échange désormais bien en dessous de son plus haut sur 52 semaines de 328,40€, tout en restant confortablement au-dessus de son plus bas sur 52 semaines de 120,15€.

Cet article a été généré et traduit avec l’aide de l’IA et revu par un rédacteur. Pour plus d’informations, consultez nos T&C.