The Jerusalem PostAre US, Israel racing to deploy space-based lasers or orbital weapons first? - analysisESPNWhat this year's final four says about the labor battle -- and the game's futurePunchPHOTOS: IG visits Fubara, pledges stronger police support in RiversBollywood HungamaSharvari named first-ever brand ambassador of Reva by PNGSInquirerSipalay beach turns pink as small shrimps blanket shorelineZDF heuteEntdecken Sie das ZDF-NachrichtenstudioХабрПриглашаем на бесплатный вебинар SOFROSIl Fatto QuotidianoIran, la storia di Najmeh Amini: studentessa condannata a morte per blasfemia dopo un post sui social. Le ong: “Annullate la sentenza”Rai NewsMinicar, due minorenni confessano aggressioni a Monteverde: "Quella notte ci siamo divertiti così"Seeking AlphaState Street reports mixed Q3 results; updates FY26 outlookThe IndependentThe King will write to Pope Leo after the pontiff’s lung cancer diagnosisThe GuardianManchester City did not raise Premier League charges with me, Burnham tells PMQs – UK politics live
The Daily Newsstand · Free, Always
Wednesday, October 14, 2026

هواوي تعرض التصميم الحقيقي لشريحة معالج هواوي كيرين 9050 برو

Translate

​معالج هواوي كيرين 9050 برو

كشفت علامة Huawei الصينية عن تصميم معالج هواوي كيرين 9050 برو رسمياً ليعكس حجم التطور الهندسي الذي وصلت إليه الشركة في صناعة الشرائح الإلكترونية.

وتأتي هذه الخطوة لتقدم للجمهور رؤية واقعية لطريقة تصميم الشريحة وكيفية رفع كفاءة التشغيل داخل أحدث الهواتف الذكية.

عرضت شركة هواوي لأول مرة الشكل الفعلي لشريحة معالج هواوي Kirin 9050 Pro خلال مشاركتها في فعاليات مؤتمر ابتكارات الأجهزة التكنولوجية.

وشهد جناح الشركة تقديم المكونات الداخلية الهامة لهاتف مات إكس تي 2 (Mate XT 2) القابل للطي ثلاثياً وسلسلة هواتف Mate 90 الرائدة، حيث ظهر المعالج مطبوعاً عليه شعار هاي سيليكون (HiSilicon) والرقم 2035 مع لمسات باللون الذهبي على الجوانب، وهو أول ظهور علني لشريحة كيرين أمام الجمهور بعد الحظر التقني.

اقرأ أيضاً: هونر Honor X5ds يستهدف الفئة الاقتصادية بشاشة خلفية وبطارية ضخمة

​مواصفات التصنيع وتقنيات معالج Kirin 9050 Pro

يعتمد معالج Kirin 9050 Pro على مفهوم التراص ثلاثي الأبعاد (LogicFolding) الذي يقوم على ترتيب شريحتين بشكل عمودي فوق بعضهما.

ويساهم هذا الابتكار الهندسي في زيادة كثافة الترانزستورات بنسبة 28%، إلى جانب رفع كفاءة الأداء بنسبة 42% مقارنة بالجيل السابق من شرائح كيرين، مما يمثل تحولاً هائلاً في استقرار النظام وسرعة معالجة البيانات للهواتف الذكية.

View the original on عالم التقنية →

KioskNews shows a cleaned-up reading view extracted from the publisher’s page — the original always lives on their site, not ours.