TSMC может поднять цены на упаковку ИИ-чипов на 20 % — спрос опережает производство

Опрос

3DNews Технологии и рынок IT. Новости процессоры TSMC может поднять цены на упаковку ИИ-ч...

реклама

Новости Hardware

Самое интересное в обзорах

27.10.2026 [19:23], 

Тайваньская TSMC рассматривает возможность повышения цен на передовую упаковку чипов по технологии CoWoS до 20 %, сообщают тайваньские СМИ. Спрос на ускорители искусственного интеллекта продолжает расти, а производственных мощностей и оборудования для их выпуска не хватает.

Источник изображения: TSMC

Как сообщает TrendForce со ссылкой на Commercial Times, производители полупроводников и компании, занимающиеся упаковкой и тестированием микросхем, обсуждают повышение расценок на 10–20 %. Технология CoWoS используется для того, чтобы объединять вычислительные кристаллы и память HBM в одном корпусе. Она широко применяется в современных ИИ-ускорителях. Теперь спрос на такую упаковку растет не только со стороны производителей графических процессоров, но и разработчиков серверных CPU и специализированных чипов ASIC.

Дополнительные сложности создает увеличение времени тестирования процессоров. По оценке Nomura Securities, проверка ускорителей Nvidia Blackwell занимает в четыре раза больше времени, чем Hopper. Для следующего поколения Rubin этот показатель может оказаться в семь раз выше по сравнению с Hopper. В результате производителям требуется больше испытательного оборудования, а сроки выполнения заказов увеличиваются.

Дефицит затронул и поставщиков оборудования для полупроводниковой промышленности. Сроки поставок выросли с прежних трех-шести до шести-восьми месяцев. По сведениям Commercial Times, TSMC в этом году даже отказалась от привычной практики переговоров о скидках и бесплатном расширении функциональности оборудования. Компания размещала заказы по действующим ценам, чтобы не задерживать получение необходимых установок.

TSMC пытается справиться с нехваткой мощностей за счет расширения производства. По оценкам аналитиков, в 2026 году ее возможности по упаковке CoWoS должны превысить 130 тыс. пластин в месяц, а в 2027 году достичь 200 тыс. Компания уже освоила массовое производство упаковок размером в пять стандартных полей экспонирования и разрабатывает решения с девятикратным и четырнадцатикратным увеличением этого показателя.

Одновременно TSMC готовится к повышению стоимости непосредственно изготовления микросхем. По сведениям тайваньских СМИ, с января 2027 года цены на обработку кремниевых пластин могут вырасти на 3–6 %. Наибольшее повышение ожидается для передовых техпроцессов 2 и 3 нм. Официального подтверждения нового повышения стоимости упаковки CoWoS на 20 % пока нет.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.