LG이노텍, 엔비디아와 로봇용 센싱 솔루션 개발…협력 강화

'GTC 베를린'서 엔비디아 HSB 기술 적용된 카메라 모듈 등 공개

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(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = LG이노텍은 20일(현지시간) 독일 베를린에서 개최된 엔비디아의 개발·비즈니스 콘퍼런스 'GTC 베를린'에서 엔비디아의 최신 HSB(홀로스캔 센서 브릿지·Holoscan Sensor Bridge) 기술이 적용된 피지컬 인공지능(AI) 및 로봇용 최신 센싱 설루션 라인업을 공개했다고 22일 밝혔다.

HSB는 센서에서 수집한 데이터를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 바로 보낼 수 있는 엔비디아의 고유 기술이다. 일종의 데이터 고속도로를 뚫어 자율주행차나 로봇 등 피지컬 AI가 정보를 더 빠르게 처리하고 판단할 수 있도록 한다.

LG이노텍은 HSB 기술이 적용된 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈, 다양한 카메라·센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등을 선보였다.

향후 양사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등에서도 협업을 확대할 계획이다. 또 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연결 가능한 센싱 설루션을 개발해 이를 내년 CES, GTC를 통해 공개하는 등 협력을 이어간다는 방침이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 "이번 협력은 LG이노텍의 차별화된 복합 센싱 설루션을 글로벌 시장에 확산할 좋은 기회"라며 "센싱은 물론 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 '피지컬 AI 토털 설루션 프로바이더'로서 시장을 빠르게 선점해 나갈 것"이라고 밝혔다.

jakmj@yna.co.kr

제보는 카카오톡 okjebo <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지> 2026년10월22일 08시26분 송고