獨家》一共10座！嘉科三期起跑 台積電再加碼5座先進封裝廠

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台積電在嘉義科學園區打造先進封裝聚落。（記者林宜樟攝）

〔記者高嘉和/台北報導〕國科會日前正式公告「嘉義園區擴建計畫（二期擴大）」徵求意見，被產業界視為「嘉科三期」擴建正式起跑點。半導體供應鏈傳出，台積電有意在此加碼投資興建5座先進封裝廠；嘉科園區未來將坐擁高達10座先進封裝廠，一舉成為全球規模最大、技術最密集的先進封裝生產重鎮。

國科會公告指出，此次二期擴大計畫旨在呼應總統「均衡台灣」的施政方針，並因應國家產業鏈的長遠布局提前儲備用地。未來該擴建區將以人工智慧、異質封裝、矽光子、高速寬頻網路（B5G、6G）、量子科技及淨零排放等新興科技為核心，力拚落實台灣成為「人工智慧之島」，進一步鞏固國家在全球科技戰略中的競爭優勢。

依據法定作業程序，擴建計畫將先進行為期一個月的公開陳述意見，廣納地方與各界看法後，隨即進入實質的可行性評估與環境影響評估階段，最終將擴建籌設計畫提報行政院核定。

據了解，為追求開發效率，三期擴建用地將延續嘉科一、二期的成功經驗，主要向台糖租用周邊產權單純、面積廣大的農場土地，確保建廠作業能無縫接軌，面積估達198.65公頃。

南科管理局資料顯示，台積電在嘉科一期已規劃興建P1與P2兩座先進封裝廠，預計2027年可進入量產階段；而嘉科二期則規劃P3、P4與P5廠房，P3廠已順利動工，目標在2031年前完成二期全數建廠作業。

但隨著輝達（NVIDIA）、超微（AMD）及蘋果（Apple）等國際大廠對CoWoS等先進封裝的產能需求呈現爆炸性成長，台積電現有的擴產腳步仍難以完全滿足長遠的市場缺口。

業界人士透露，台積電將於嘉科三期再建5座先進封裝廠，嘉義科學園區內的台積電封裝廠總數將達到驚人的10座；意味著嘉義將從傳統的農業大縣，徹底翻轉為全球半導體供應鏈中最關鍵的「先進封裝首都」。