LG전자, 엔비디아 AI 데이터센터 냉각 공식 파트너 합류

LG전자가 AI 데이터센터 냉각솔루션 분야에서 엔비디아의 공식 파트너가 됐다고 27일 밝혔다. LG전자 제공.

LG전자가 엔비디아의 인공지능(AI) 데이터센터 생태계에 냉각 분야 공식 파트너로 이름을 올렸다. 개별 냉각장치의 기술 인증에 이어 기업 차원의 파트너 지위까지 확보하면서 글로벌 AI 데이터센터 냉각 시장 공략을 위한 기반을 넓혔다.

LG전자는 27일 엔비디아 공식 파트너 프로그램인 ‘엔비디아 파트너 네트워크(NPN)’에서 전력·냉각 분야 ‘프리퍼드(Preferred) 파트너’로 등재됐다고 밝혔다. NPN은 엔비디아가 AI 데이터센터 구축에 필요한 서버와 전력, 냉각 등 인프라 업체를 연결하는 글로벌 프로그램이다. 이번 등재로 엔비디아 기반 데이터센터의 설계·구축 과정에서 LG전자가 냉각 장비를 수주할 기회도 많아질 것으로 보인다.

LG전자는 엔비디아의 제품별 기술 검증도 잇따라 통과했다. 지난 7월 600킬로와트(kW)급, 이달 1메가와트(MW)급 냉각수분배장치(CDU)가 엔비디아 규격 승인을 받은 데 이어 지난 22일에는 2.5MW급 제품도 ‘DSX 레디 CDU’로 인정받았다. CDU는 차가운 물을 AI 서버로 보내 칩의 열을 빼낸 뒤 다시 회수하는 액체냉각 핵심 장비다. 2.5MW급 DSX 레디 승인을 받은 국내 기업은 LG전자가 유일하다.

데이터센터 냉각 전 과정을 아우르는 제품군도 강점이다. 차가운 물을 만드는 대형 냉각기인 칠러부터 이를 서버로 보내는 CDU, AI 칩에 직접 붙여 열을 흡수하는 냉각판까지 자체 공급한다.

AI 서버의 전력 소비와 발열이 급증하면서 이 같은 냉각 기술의 중요성도 커지고 있다. 엔비디아의 차세대 AI 시스템 ‘베라 루빈 NVL72’는 랙당 열설계전력이 최대 330kW에 달할 전망이다. 발생한 열을 얼마나 효율적으로 처리하느냐가 데이터센터 구축의 핵심 변수로 떠오르는 이유다.

LG전자는 북미 하이퍼스케일러와 데이터센터 사업자를 중심으로 관련 영업을 확대할 계획이다. 올해 AI 데이터센터 냉각 사업에서 수조 원대 신규 수주를 목표로 하고, 냉난방 공조 사업을 생활가전 이후의 주요 기업 간 거래(B2B) 성장축으로 키운다는 구상이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “엔비디아 파트너 네트워크 등재는 LG전자의 열관리 기술력이 차세대 AI 데이터센터 인프라를 위한 최적의 솔루션이라는 점을 세계 시장에 입증한 의미 있는 성과”라고 말했다.