大立光砸80億買7廠、志聖14.8億擴產 台中半導體供應鏈加碼

〔記者蔡淑媛／台中報導〕AI帶動半導體需求，台中企業加速跨入半導體供應鏈，從光學、設備、封裝到晶片測試都出現擴大投資，全球最大手機鏡頭製造商大立光今年投資逾80億元，購置7座廠房；半導體設備廠志聖工業今年投入14.8億元擴建水湳研發中心及精科二廠，其他包括昇陽國際半導體、鴻勁精密、聖凰科技等也同步加碼，半導體投資版圖持續擴大。

經發局長張峯源表示，總部位於台中精密園區的大立光，憑藉累積40年的對位技術及自研自動化設備，積極跨足共同封裝光學（CPO）等半導體領域，今年投資逾80億元，在精密機械園區及台中產業園區購置7座廠房，擴大相關布局。

半導體設備業者志聖工業的半導體業務也持續成長，去年已占整體營收4成，今年投入14.8億元，擴建水湳研發中心及精科二廠，布局AI與先進封裝設備產能。

昇陽國際半導體則投資逾56億元，在台中港科技產業園區擴建廠房、全自動搬運產線及倉儲系統；先進封裝與高階晶片測試廠鴻勁精密因應產線擴增，投資8.5億元進行廠房立體化擴產，強化AI晶片測試供應鏈。

另外，超潔淨充氣技術廠聖凰科技投資逾5億元，在大肚興建智慧化新廠，提升高潔淨製程設備量能，相關投資從設備、封裝一路延伸至晶片測試。

半導體材料、設備及關鍵零組件業者也持續進駐，巨菱精密化學2023年3月在港區設立台中港廠，生產半導體製程所需高純度化學材料；新萊應材2024年7月在梧棲設立新廠，製造半導體製程設備及超高真空系統關鍵組件；三福氣體則在台中設立據點，供應氮氣等工業及電子氣體。

此外，萬潤科技、全鑫精密工業、碩頂精密工業、恆豐國際電子及熠承智能科技等業者，也分別布局半導體設備、晶圓薄化設備、先進封裝載治具、紅外探測器封裝及自動化設備等領域。

經發局表示，隨台積電先進製程投資及AI需求持續推進，半導體供應鏈投資已從晶圓製造擴及設備、封裝、測試、材料、工業氣體及智慧製造等領域，台中半導體產業聚落持續擴大。