“AI 데이터센터 냉각도 레고처럼 뚝딱”…LG전자, 냉각설비 ‘모듈형’ 승부수

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펌프·밸브·배관 컨테이너에 미리 조립
현장선 칠러와 연결만…“냉각 즉시 가동”
엔비디아 승인 액체냉각 CDU도 공개
그룹 역량 묶어 ‘칩 투 칠러’ 시장 공략

인공지능(AI) 데이터센터 냉각설비도 레고 블록처럼 필요한 만큼 가져다 붙이는 시대가 열린다. LG전자가 AI 데이터센터 구축 기간과 초기 투자비를 줄일 수 있는 ‘모듈형 냉각’ 기술을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낸다.

LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시회 ‘데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026’에서 ‘하이드로닉 모듈러’ 솔루션을 처음 공개했다.

핵심은 복잡했던 데이터센터 냉각설비를 일종의 ‘블록’으로 만든 것이다. 펌프와 밸브, 비상용 버퍼탱크, 배관 등 냉각에 필요한 설비를 ISO 표준 컨테이너 안에 미리 조립해 완제품 형태로 공급한다.

LG전자 관계자는 “기존에는 칠러가 만든 냉수를 서버실로 보내기 위해 수많은 펌프와 배관을 용접하고 조립하느라 많은 시간과 비용이 소요됐다”면서 “하이드로닉 모듈러 솔루션 방식은 AI 데이터센터 현장에서 블록을 맞추듯 칠러 본체와 컨테이너 모듈을 연결만 하면 냉각 시스템을 즉시 가동할 수 있다”고 설명했다.

LG전자는 이를 공장에서 사전 제작하는 방식으로 바꿔 데이터센터 공사 기간을 단축하고 초기 투자 부담도 낮추겠다는 전략이다. 필요한 설비를 미리 모듈 형태로 제작한 뒤 현장에서 조립하는 만큼 구축 속도를 높일 수 있다.

특히, AI 서버 수요가 급증할 때 신속하게 대응할 수 있다는 점이 강점이다. 처음부터 대규모 냉각설비를 갖추는 대신 서버 증설에 맞춰 필요한 모듈을 추가로 연결하면 된다. 데이터센터 확장 속도에 맞춰 냉각설비 투자도 단계적으로 늘릴 수 있어 초기 비용 부담을 줄일 수 있다.

LG전자는 이같은 장점을 앞세워 AI 확산으로 초대형 데이터센터를 빠르게 구축하거나 확장해야 하는 사업자들을 공략한다는 계획이다.

LG전자는 액체냉각 사업도 강화한다. 이번 전시에서는 1MW(메가와트)와 2.6MW급 냉각수분배장치(CDU)를 선보인다. CDU는 냉각수를 AI 서버의 GPU·CPU와 맞닿은 콜드 플레이트로 보내 칩에서 발생하는 열을 직접 식히는 핵심 장비다. LG전자의 600kW(킬로와트), 1MW, 2.6MW급 CDU는 엔비디아의 품질 규격 승인을 받았다.

LG전자는 칠러부터 CDU, 콜드 플레이트까지 데이터센터 냉각 전 과정을 아우르는 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 솔루션으로 사업 영역을 넓힐 계획이다. 서버 등 전자기기를 특수 냉각액에 직접 담가 열을 식히는 액침냉각 기술도 개발하고 있다.

여기에 LG에너지솔루션의 배터리 솔루션과 LG CNS의 모듈형 데이터센터 기술을 결합한 ‘원(One) LG’ 전략도 내세웠다. 데이터센터 설계부터 구축, 운영, 증설까지 그룹 역량을 묶어 AI 인프라 시장을 공략한다는 구상이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 “초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것”이라고 말했다.

LG전자

066570 KOSPI

212,500 ▼ 0.93%

LG전자가 싱가포르 전시회에서 하이드로닉 모듈러 솔루션을 처음 공개했습니다.
펌프와 밸브, 배관 등의 냉각 설비를 ISO 표준 컨테이너에 미리 조립해 현장 조립과 구축 기간을 단축하는 방식입니다.
모듈 추가형 구축의 경쟁력은 AI 데이터센터 사업자 확보와 향후 글로벌 인프라 시장 공략 성과에 달려 있습니다.

엔비디아

NVDA

NVIDIA Corporation NASDAQ

엔비디아의 품질 규격 승인을 획득한 LG전자의 냉각수분배장치가 AI 서버 냉각 솔루션으로 주목받고 있습니다.
CDU는 냉각수를 GPU와 CPU에 밀착된 콜드 플레이트로 보내 칩의 열을 직접 식히는 핵심 장비입니다.
업계에서는 규격을 충족한 관련 장비의 공급 확대 흐름과 함께 생태계 변화를 주시하고 있습니다.

LG에너지솔루션

373220 KOSPI

351,000 ▼ 3.57%

LG에너지솔루션은 LG전자의 AI 데이터센터 인프라 공략에 발맞춰 배터리 솔루션을 결합합니다.
그룹 계열사 기술을 묶은 원(One) LG 전략을 통해 데이터센터 설계부터 운영까지 전 과정을 아우르는 협력 체계를 다지고 있습니다.
업계에서는 그룹사 시너지 창출이 전장 및 인프라 사업 영역에서 추가 성장 동력을 확보하는 계기가 될 것으로 보고 있습니다.

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• Q. AI데이터센터 냉각전환 배경은?
• Q. 모듈형 설비확산 영향은?

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LG전자가 모듈형 냉각 기술을 통해 데이터센터 구축 기간과 초기 투자비를 줄이며 글로벌 AI 인프라 시장에 진출한다.

새롭게 발표한 '하이드로닉 모듈러' 솔루션은 냉각 설비를 블록처럼 조립 가능하도록 설계하여 구축 속도를 높일 수 있게 한다.

이 회사는 이 기술을 통해 AI 서버 수요 급증에 신속하게 대응하고, 데이터센터 확장에 따라 냉각 설비 투자를 단계적으로 늘릴 계획이다.