미래에셋운용, 'MLCC·반도체 기판 투자' ETF 상장

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(서울=연합뉴스) 정회인 기자 = 미래에셋자산운용은 인공지능(AI) 인프라에 들어가는 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 기판 기업에 투자하는 'TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF(상장지수펀드)'를 상장했다고 20일 밝혔다.

이 상품은 한국·일본·대만 상장사 가운데 시가총액 20억달러 이상이면서 MLCC와 커패시터, 반도체 패키지 기판 사업을 하는 13개 기업에 투자한다.

종목별 비중은 유동시가총액을 기준으로 정하되 한 종목에 대한 투자 비중은 20%로 제한한다.

주요 편입 종목은 AI 서버용 고사양 MLCC를 생산하는 무라타제작소와 삼성전기[009150]를 비롯해 대만 유니마이크론·난야PCB·킨서스, 일본 이비덴·TDK·타이요유덴 등이다.

운용사 측은 AI 인프라 투자가 확대되면서 공급 부족이 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 MLCC와 반도체 기판 등으로 확산하고 있다고 설명했다.

특히, 관련 핵심 기업이 한국과 일본, 대만에 분산돼 있는 만큼 하나의 ETF를 통해 관련 공급망에 함께 투자할 수 있도록 상품을 설계했다고 밝혔다.

미래에셋자산운용 정의현 ETF운용본부장은 "AI 인프라 투자 사이클이 이어지면서 MLCC와 기판 같은 물리적 제약이 새로운 투자 기회로 떠오르고 있다"고 말했다.

hihello@yna.co.kr

제보는 카카오톡 okjebo <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지> 2026년10월20일 09시15분 송고