삼성전자 美서 새 ‘메모리 전략’ 내놔…“속도·용량 확장·데이터 보관”

OCP서밋서 HBM5·CXL·SSD 선봬
AI 추론 메모리 ‘풀스택’ 승부수
AMD와 CXL 메모리 풀링 공동시연
그록 LPU·엔비디아 시스템도 전시

삼성전자가 AI 추론 시대를 겨냥해 AI 칩용 메모리부터 데이터 저장장치까지 한데 묶은 메모리 전략을 내놨다. AI가 사람 대신 일을 처리하는 ‘AI 에이전트’가 늘면서, 메모리 경쟁이 ‘얼마나 빠르냐’에서 ‘얼마나 많이 담고 잘 보관하느냐’로 넓어지고 있다는 판단이다.

삼성전자는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 ‘OCP 글로벌 서밋 2026’에서 차세대 메모리·저장장치 기술과 글로벌 기업들과의 협업 성과를 공개했다. OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트)는 빅테크와 반도체·서버 기업들이 데이터센터 하드웨어 표준을 함께 논의하는 행사다.

심호준 삼성전자 AE팀 상무는 이날 “속도, 용량 확장, 데이터 보관이 3대 기술 방향”이라고 강조했다. 속도는 AI 칩 바로 옆에서 데이터를 고속으로 주고받는 고대역폭메모리(HBM)의 차세대 제품 HBM5와 고객 맞춤형 HBM이 맡는다. 메모리 안에서 계산 일부를 직접 처리하는 PIM 기술도 여기에 포함된다. 용량은 서버에 메모리를 추가로 붙일 수 있게 하는 CXL 기술로 늘리고 데이터 보관은 대용량 SSD로 해결한다는 구상이다. 그는 “AI가 답을 만들면서 앞선 대화 내용을 잠시 기억해두는 데이터가 급격히 늘어나 속도만큼 용량과 보관 능력이 중요해졌다”고 설명했다.

협업 성과도 전면에 내세웠다. 삼성전자는 AMD와 함께 ‘메모리 풀링’ 기술을 시연할 예정이다. 여러 서버가 메모리를 공동 창고처럼 나눠 쓰며 필요한 만큼 끌어다 쓰는 방식이다. 서버 한 대에 꽂을 수 있는 메모리 용량의 한계를 넘을 수 있다.

전시장에는 AI 추론 전용 칩을 만드는 그록의 LPU 웨이퍼와 엔비디아의 추론용 시스템 ‘그록 3 LPX’, 삼성 파운드리의 2나노 공정 웨이퍼도 함께 놓였다. 메모리뿐 아니라 칩 위탁생산까지 AI 반도체 공급망 곳곳에 삼성이 걸쳐 있다는 점을 보여준 것이다.

시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 올해 2분기 D램 매출 점유율 39%로 SK하이닉스(26%)와 마이크론(25%)을 앞섰다. HBM 한 제품을 넘어 AI 추론이 키운 메모리 시장 전체에서 업계 최대 생산능력을 무기로 주도권을 잡겠다는 전략으로 풀이된다. [실리콘밸리 원호섭 특파원]

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삼성전자

005930 KOSPI

250,500 ▼ 4.39%

삼성전자가 OCP 글로벌 서밋에서 HBM5와 CXL, 대용량 SSD를 연계한 AI 메모리 전략을 공개했습니다.
AI 에이전트 확산으로 추론 과정의 데이터 처리가 늘어나면서 속도와 용량 확장, 보관 능력을 모두 포괄하는 방향으로 대응 범위를 넓히고 있습니다.
업계에서는 전사 차원의 AI 반도체 공급망 주도권 강화가 중장기 실적 체력을 높이는 동력이 될 것으로 보고 있습니다.

어드밴스드 마이크로 디바이시스

AMD

Advanced Micro Devices, Inc. NASDAQ

AMD가 삼성전자와 함께 메모리 풀링 기술 시연을 예고했습니다.
여러 서버가 메모리를 공동으로 나눠 쓰며 서버당 용량 한계를 극복하는 차세대 구조를 적용하고 있습니다.
업계에서는 협업 기술의 확장성이 향후 서버 효율성에 미치는 영향에 주목하고 있습니다.

엔비디아

NVDA

NVIDIA Corporation NASDAQ

전시장에는 엔비디아의 추론용 시스템이 삼성 2나노 공정 웨이퍼와 함께 공개되었습니다.
메모리와 파운드리 기술 옆에 배치되며 데이터센터 반도체 공급망의 연결 구조가 부각됐습니다.
추론 시스템과 메모리·위탁생산 기술을 한 무대에 둔 전시 구성은 공급망 결합을 둘러싼 업계 시선을 모읍니다.

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