The Jerusalem PostBorder Police arrest Palestinian disguised as haredi Jew while attempting to enter Israel illegallyDaily MaverickLOCAL ELECTIONS 2026: ActionSA surges in Gauteng metros, taking ANC wards — see where20 MinutenSchweizerin verstorben – Überlebende schildert Horror-NachtCBS NewsNaresh Bhatt's Shocking Testimony | Case by Case | "48 Hours" PodcastZDF heuteAktuelle Pressemitteilungen des ZDFSDP EspectáculosLuis de Llano omitió reconocer su posición de poder: defensa de Sasha Sokolالشرقترمب يختار ستيفن ميلر خلفاً لسوزي وايلز في رئاسة موظفي البيت الأبيضTagesschauBombendrohungen in Europa: Anzeichen auf koordinierten Angriff verdichten sichRolling StoneMacklemore Says Nine U.S. Venues Turned Down ‘Free Palestine’ Tour: ‘They Got Me F-cked Up’VarietyAdam Driver Explains Why He’s Starring in Marvel’s ‘X-Men’ Reboot After Years of Turning Down MCU Offers: ‘Felt Like the Right Time’Wirtualna PolskaZalew kłamstw w sieci wokół TK. NASK zgłosił blisko 10 tys. wpisówConsequenceAlanis Morissette Releases First Holiday Album Good Weather for Immaculate Conception: Stream
The Daily Newsstand · Free, Always
Friday, November 6, 2026

TSMC может потеснить Samsung и SK hynix на рынке памяти — Nvidia подталкивает её к выпуску 3D DRAM

Translate

логотип 3DNews

Опрос

реклама

Новости Hardware

Самое интересное в обзорах

06.11.2026 [20:31], 

На фоне дефицита чипов памяти, вызванного резким ростом спроса на оборудование для ИИ, компания TSMC рассматривает возможность выхода на этот рынок. Производитель уже начал прорабатывать планы по выпуску специализированных микросхем 3D DRAM по запросу своего крупнейшего заказчика — компании Nvidia.

Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Как сообщает Reuters со ссылкой на The Information, TSMC рассматривает несколько вариантов организации нового производства. Один из них предполагает строительство отдельных фабрик, однако сроки возможного запуска производства памяти пока не определены. Другой вариант заключается в приобретении уже действующего предприятия с последующей переориентацией на выпуск DRAM. Аналогичным образом в этом году поступила Micron, купившая фабрику для расширения производства такой памяти.

3D DRAM представляет собой архитектуру оперативной памяти, в которой ячейки располагаются вертикальными слоями, а не в одной горизонтальной плоскости. Такой подход позволяет увеличить плотность размещения ячеек и повысить ёмкость микросхем.

Интерес TSMC к производству памяти связан с большим ростом спроса со стороны индустрии искусственного интеллекта. Дефицит микросхем привёл к заметному увеличению цен и заставил производителей процессоров и других компонентов искать дополнительные источники поставок. Помимо Nvidia, с ростом стоимости микросхем памяти столкнулась и компания Apple, которая была вынуждена повысить цены на некоторые свои продукты, объяснив это увеличением соответствующих затрат.

Работу над стратегией нового направления в TSMC возглавляет вице-президент Сюй Куо-чин (Hsu Kuo-chin), отвечающий за передовую упаковку полупроводников. Если компания приступит к выпуску передовой памяти, ей придётся конкурировать с уже работающими на этом рынке производителями, включая Samsung Electronics, SK Hynix и Micron.

На данный момент TSMC и Nvidia не предоставили комментариев СМИ и не подтвердили ни подготовку производства 3D DRAM, ни сроки его запуска.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

View the original on 3DNews →

KioskNews shows a cleaned-up reading view extracted from the publisher’s page — the original always lives on their site, not ours.