KDDIとブロードコム、チップ間通信の光電融合技術で提携

従来型の光トランシーバー搭載スイッチ(左)とCPO技術搭載スイッチ(右)

KDDIは22日、GPU間ネットワークの光電融合実現に向けた技術提携を米Broadcomと締結したと発表した。同日より、電気信号を扱う半導体チップと光通信部品を効率的に連携させる「Co-Packaged Optics(CPO)」の共同検証を開始している。

AIを支える通信インフラの重要性の高まりを受け、データセンター内の高速かつ低消費電力な通信基盤と、広帯域/低遅延なネットワークを両立する通信技術の確立を目指した取り組み。

光電融合は、データ処理に用いる電気信号と、データ伝送に用いる光信号を組み合わせる技術。電気信号の一部を光信号に置き換える。伝送中のエネルギー損失を低減し、信号の高速化と省エネ化を両立できる。CPOは、演算を行なう半導体と光電変換モジュールを同一基板上に配置して配線を短縮する方式の構成。

今回の検証ではKDDIのデータセンターに検証環境を構築し、Broadcomのイーサネットスイッチ用チップ「Tomahawk 6」と光エンジンモジュール「Davisson」からなるCPOスイッチを導入することで消費電力の削減効果と通信性能の評価を行なう。通信性能については分散学習と推論を想定したデータ処理におけるパケットロス、輻輳制御、実効スループットなどの項目について評価するとしている。

光電融合技術に関するKDDIの直近の取り組みとしては、2026年6月に光電融合技術関連のスタートアップに特化した投資ファンドに出資した旨の発表も行なっている。