하이닉스 분기 매출 첫 100조 돌파…“AI 인프라 투자주체 확대중”

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에스케이(SK)하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 반도체 수요 증가에 힘입어 6개 분기 연속 최대 실적을 경신했다. 3분기 매출은 처음으로 100조원을 넘어섰고 영업이익률은 80%에 달했다.

에스케이하이닉스는 28일 올해 3분기(연결기준) 매출 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원을 기록했다고 밝혔다. 두 지표 모두 분기 기준 역대 최대치다. 매출과 영업이익률은 지난해 같은 기간과 견주어 각각 327.9%, 영업이익은 632.1% 증가했다. 3분기 영업이익률은 79.7%에 이른다. 이는 금융정보업체인 에프앤가이드가 종합한 증권사의 영업이익 전망치 평균(76조9640억원)을 웃도는 수준으로, 시장 기대를 뛰어넘는 ‘어닝 서프라이즈’다.

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제품별로는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 출하가 본격화하고 서버용 5세대 디램(DDR5)의 판매가 크게 늘면서 디램(DRAM) 부문의 실적 성장을 이끌었다. 낸드플래시 부문에서도 321단 티엘시(TLC)를 적용한 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 판매가 늘며 데이터센터용 고부가가치 제품의 성장세가 이어졌다.

에스케이하이닉스는 AI인프라 투자가 확대되면서 메모리 반도체 시장이 지속해서 성장할 것으로 내다봤다. 김우현 최고재무책임자(CFO)는 이날 컨퍼런스콜(실적발표회)에서 “현재 AI 인프라 투자는 소수 업체의 선제적 투자에 의존하던 초기 단계를 지나, 기업과 국가 차원으로 투자 주체가 확대되고 있다”며 “일부 투자 조정 가능성을 고려하더라도 AI 인프라 투자의 성장세는 견조하게 유지될 것으로 전망한다”고 말했다.

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메모리 반도체 수요는 단기적으로는 기업용·개인용 AI가, 중장기적으로는 자율주행·로보틱스 등 피지컬 AI가 이끌 것으로 예상했다. 수요 증가에 비해 공급 확대 속도가 더디면서 2030년까지 수요가 공급을 웃도는 상황이 이어진다는 것이다.

회사는 고부가가치 메모리를 중심으로 생산 능력을 확대하겠다는 전략이다. 디램은 10나노급 6세대(1c) 공정 비중을 높이고, 디디알5와 AI서버용 저전력 메모리 모듈인 ‘엘피디디알5 소캠’(LPDDR5 SOCAMM) 판매를 늘린다. 고대역폭메모리(HBM)는 차세대 제품인 에이치비엠4 생산을 확대해, 4분기에는 에이치비엠4가 출하량과 매출 모두에서 기존 주력 제품인 에이치비엠3이(E)를 앞지르며 주력 제품으로 자리잡을 것으로 예상했다. 낸드플래시도 321단 제품 생산 비중을 높여 고성능·고용량 이에스에스디(eSSD) 공급을 확대한다.

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중장기 수요에 대비해 고객사와의 장기공급계약(LTA)도 확대하고 있다. 회사는 현재 글로벌 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 등 14개 주요 고객과 계약을 맺었으며, 2027~2028년 전체 생산능력의 50% 이상을 차지하는 물량을 확보한 상태다. 용인 1기 팹 가동 등 국내외 인프라 투자도 본격화하면서 내년 투자 규모는 올해보다 크게 늘어날 전망이다.