엔비디아·테슬라, 삼성전기에 조 단위 투자하는 이유는? [뉴스 쉽게보기]

엔비디아와 테슬라가 같은 한국 기업에 조 단위로 투자했다는 소식, 혹시 들으셨나요? 이번 주 국내 경제 뉴스 중 투자자들의 시선을 강하게 잡아끌 만한 소식이었는데요. 첨단 기술 분야를 이끄는 두 세계적 기업은 어떤 기업에 투자한 걸까요? 그리고 이 시점에 대규모 투자를 결정한 이유는 뭘까요.

엔비디아와 테슬라로부터 잇달아 투자 제안을 받은 회사는 삼성그룹 계열사인 ‘삼성전기’예요. 삼성전기는 주로 삼성전자 같은 주력 계열사에 들어가는 전자부품을 만들어 왔어요. 삼성전자의 실적에 따라 희비가 갈리는 회사였던 셈이죠.

하지만 올해 들어 분위기가 달라졌어요. 삼성전기가 삼성전자와는 별개로 투자자들의 주목을 받은 거예요. 주가도 급등했고, 시간이 지날수록 세계 곳곳의 거대 기업들이 공동 투자 러브콜을 보낼 정도로 독보적인 경쟁력을 드러내기 시작했어요.

삼성전기, 뭐 하는 회사였지?

삼성전기의 대표적 상품은 ‘MLCC(적층 세라믹 커패시터)’예요. ‘콘덴서’로도 부르는 커패시터는 전기를 잠깐 저장했다가 필요할 때 내보내는 부품이에요. 배터리처럼 오래 저장하는 게 아니라 순간적으로 충전하고 방전해 전압을 안정적으로 유지하는 역할을 하죠. 전압이 불안정하면 부품이 오작동하거나 망가지는데, 이걸 막아주는 거예요.

스마트폰처럼 부품이 빽빽하게 들어가는 기기일수록 커패시터의 크기가 작아야 많이 넣을 수 있는데요. MLCC는 이 커패시터를 아주 작게 만든 제품이에요. 쌀알보다도 훨씬 작고, 두께가 머리카락 굵기에 불과할 정도예요. 이 작은 부품 안에는 전기가 통하지 않는 세라믹(도자기와 같은 소재)층이 수백~수천 겹 쌓여 있어요. ‘적층(여러 겹을 쌓은) 세라믹 커패시터’로 불리는 이유죠.

MLCC가 없으면 전자기기는 제대로 작동하기 어려워요. 그래서 언론은 MLCC를 ‘전자산업의 쌀’로 부르기도 해요. MLCC 수요는 인공지능(AI) 기술 발전과 함께 폭발적으로 늘어나고 있어요. 스마트폰 한 대에는 약 1100개의 MLCC가 들어가지만, AI 데이터센터에는 2만 개 이상이 필요하다고 해요. 엔비디아의 최신 서버 플랫폼 기준으로는 무려 60만 개가 탑재될 것으로 추정된대요. AI 투자 열풍이 삼성전기에 큰 기회를 가져다준 거죠.

AI 데이터센터가 준 기회

MLCC 외에 삼성전기의 핵심 상품으로는 ‘FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)’가 있어요. 전자부품이 올라가는 판을 ‘기판’이라고 부르는데요. FC-BGA는 기판 중에서도 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 같은 고성능 반도체들을 연결해 주는 고급 기판이에요. 각 반도체가 제 성능을 내려면, 고급 기판으로 잘 연결돼야 해요.

AI 서버용 FC-BGA는 일반 기판보다 훨씬 정밀하고 복잡해서 만들 수 있는 업체가 많지 않아요. 특히 삼성전기는 MLCC와 FC-BGA를 모두 생산할 수 있는 세계 유일의 기업이어서 강점이 있어요. 두 제품을 모두 만드니까 고급 기판에 MLCC를 직접 넣어서 ‘패키지’로 공급하는 것도 가능하거든요. 삼성전기의 강력한 경쟁사들은 주로 일본 기업인데, 이 기업들은 둘 중 한 제품을 전문적으로 만드는 기업이어서 삼성전기와 같은 판매 전략을 쓸 수 없어요.

이 외에도 삼성전기는 기판 위에서 반도체의 순간적인 전력 변동을 정밀하게 잡아주는 ‘실리콘 커패시터’ 제조 분야에서 세계적 경쟁력을 갖고 있다고 해요. AI 연산용 반도체처럼 전력 소모가 큰 반도체일수록 전력의 정밀 조절이 중요해서 실리콘 커패시터도 예전보다 훨씬 주목받기 시작한 분위기예요.

엔비디아는 왜 투자했을까?

엔비디아는 지난 21일 독일 베를린에서 열린 연례 개발자 행사 ‘GTC 2026’을 통해 삼성전기와의 공식 파트너십을 발표했어요. 삼성전기의 제품이 AI 반도체와 데이터센터에 많이 들어간다는 사실은 익히 알려져 있었지만, 삼성전기가 엔비디아의 공식 파트너가 된 건 이번이 처음이에요.

엔비디아는 삼성전기와 공동으로 투자해서 세종시와 부산광역시에 AI 반도체 첨단 패키지 기판용 생산라인을 늘리기로 했어요. 엔비디아가 투자하기로 한 금액은 2조 6000억원에 달해요. 앞서 설명했듯 고급 기판에 MLCC를 직접 넣어서 ‘패키지 기판’으로 공급할 수 있는 유일한 회사라는 점이 엔비디아에 매력적이었던 거예요.

엔비디아는 이런 첨단 패키지 기판을 안정적으로 공급받아야 향후 엔비디아의 AI 데이터센터용 제품 판매에 지장을 주지 않을 거라고 판단했어요. 다른 기업보다 앞서서 첨단 기판을 미리 확보한 거죠. 삼성전기가 엔비디아에 공급하는 기판 물량은 올해를 기점으로 연평균 10% 이상 증가하고, 2028년엔 삼성전기 전체 생산능력에서도 상당한 비중을 차지할 것으로 전망돼요.

알고 보니 테슬라도?

엔비디아와 삼성전기의 공동 투자 소식이 알려진 뒤, 테슬라도 이미 많은 돈을 들여 삼성전기의 생산 시설 구축에 나섰다는 언론 보도가 나왔어요. 테슬라는 삼성전기와 FC-BGA 장기 공급 계약을 맺고, 삼성전기의 세종시 사업장에 이미 테슬라 공급용 생산 라인을 증설하고 있다고 해요.

테슬라가 생산 시설 증축과 설비투자에 필요한 자금 중 일부인 1조 1000억원을 투자하는 대신, 삼성전기로부터 중장기 기판 물량 공급을 보장받는 구조래요. 테슬라에게도 ‘기판 확보’가 중요했던 거예요. AI 반도체 공급망에서 첨단 기판의 중요성이 커지고 있다는 걸 알 수 있어요. 테슬라가 투자한 공장에서 생산된 기판은 테슬라 자율주행 전기차와 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’의 AI 반도체 생산에 사용될 예정이에요.

삼성전기 입장에서 엔비디아와 테슬라의 적극적인 투자는 반가운 소식이에요. 당장 생산 시설을 늘리는 데 들어가는 돈은 줄이고, 늘어난 생산 시설에서 만들 제품의 장기 고객도 동시에 확보했기 때문이죠. 삼성전기는 지난 9월 공시를 통해 세종사업장 증설에 총 4조 2700억원이 투자될 예정이라고 밝혔는데요. 엔비디아(2조 6000억원)와 테슬라(1조 1000억원)가 부담하는 금액은 3조 7000억원에 달해요. 삼성전기는 5700억원만 쓰고도 4조 원이 훌쩍 넘는 시설을 갖게 되는 셈이에요.

불안하지만, 이어지는 경쟁력

요즘 국내 투자자들의 표정이 그다지 좋지 않아요. 세계에서 가장 경쟁력 있는 반도체 기업들을 가졌고, 그 회사들이 막대한 돈을 벌어들이는데도 막상 주가는 급락했어요. 삼성전기도 마찬가지예요. 지난해 말부터 6개월 사이에 10배 가까이 무섭게 폭등했다가, 지금은 최고가의 절반 이하로 폭락한 상태예요.

그래도 우리나라 산업계 전반의 경쟁력이 ‘메모리반도체 초호황’ 이후로 이어지는 분위기라는 점은 분명 긍정적이에요. 메모리 가격 폭등으로 삼성전자와 SK하이닉스가 누린 호황이 끝나더라도, 우리 산업계에는 첨단 패키지 기판 등 세계적 경쟁력을 가질 제품들이 계속해서 나오고 있다는 거니까요.

엔비디아와 테슬라 같은 기업이 조 단위로 투자하는 기업, 몇 년 뒤를 생각하며 세계적 기업들이 먼저 찾아오는 기업이 한국에서 계속 생겨났으면 좋겠네요.

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엔비디아

NVDA

NVIDIA Corporation NASDAQ

엔비디아가 GTC 2026에서 삼성전기와 2조6000억원 공동투자를 공식 발표했습니다.
세종·부산의 AI 반도체 첨단 패키지 기판 생산라인을 늘려 데이터센터용 부품 공급망을 확보하는 구상입니다.
업계에서는 대규모 설비 투자가 향후 AI 반도체 공급 안정화와 실적 개선으로 이어질 것이라는 전망이 나옵니다.

테슬라

TSLA

Tesla, Inc. NASDAQ

테슬라가 FC-BGA 장기공급계약을 체결하며 1조1000억원 설비투자에 나섰습니다.
세종사업장 증설 자금 일부를 부담하고 자율주행 전기차와 옵티머스용 AI 반도체 기판 물량을 확보하는 구조입니다.
장기계약 이행과 생산시설 구축 속도가 기판 조달 안정성의 핵심 변수로 남습니다.

삼성전기

009150 KOSPI

1,122,000 ▼ 2.01%

삼성전기가 엔비디아와 테슬라로부터 자금을 받아 세종사업장 4조2700억원 증설을 추진합니다.
MLCC와 FC-BGA를 함께 생산하는 경쟁력을 바탕으로 대규모 공동투자를 유치해 생산 역량을 확장하고 있습니다.
설비 투자 확대가 향후 지속적인 실적 성장으로 이어질지 주목됩니다.

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• Q. 빅테크 기업의 공급망 선점 투자가 국내 산업에 미칠 영향은?

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엔비디아와 테슬라가 삼성전기에 각각 2조 6000억원과 1조 1000억원을 투자하기로 했으며, 삼성전기는 AI 반도체 패키징 기판을 생산하는 세계 유일의 기업이다.

이번 투자는 AI 기술 발전에 따른 MLCC와 FC-BGA의 수요 증가에 기반하여, 삼성전기가 주요 고객인 엔비디아와 테슬라의 장기 공급 계약을 확보하게 되는 긍정적인 결과를 가져왔다.

이러한 대규모 투자는 삼성전기가 향후 AI 관련 제품 공급에서 중요한 역할을 할 것이라는 기대를 낳고 있다.

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엔비디아와 테슬라의 대규모 조 단위 투자를 이끌어낸 삼성전기의 독보적인 AI 부품 경쟁력과 향후 과제를 살펴봐요! 🏭🤖✨📈

Key Points

• 엔비디아와 테슬라는 AI 반도체 생산에 꼭 필요한 첨단 패키지 기판과 부품을 안정적으로 확보하기 위해 삼성전기에 조 단위의 대규모 자금을 투자하기로 했어요. 🤝💰🔌🌐
• 삼성전기는 전자산업의 쌀로 불리는 MLCC와 고성능 반도체를 연결하는 FC-BGA를 모두 생산할 수 있는 세계 유일의 기업으로 주목받고 있어요. 🌾💻🛠️🌟
• 이번 협력을 통해 삼성전기는 공장 증설 비용 부담을 크게 덜어내고, 글로벌 거대 기업들을 장기 고객으로 동시에 확보하는 강력한 성장 동력을 얻게 되었어요. 🏗️💼🚀💡
• 최근 주가 흐름은 불안정한 모습을 보이고 있지만, 메모리 호황 이후에도 우리 산업계가 첨단 부품 분야에서 세계적인 경쟁력을 이어가고 있다는 점은 매우 고무적이에요. 📉🌊🏆🎉

1. 사건 개요: 무슨 일이 있었나?

최근 엔비디아와 테슬라 같은 세계적인 첨단 기술 기업들이 한국의 전자부품 기업인 삼성전기에 조 단위의 대규모 투자를 결정하면서 큰 주목을 받고 있어요. 🌐 이들 글로벌 기업은 AI 반도체와 데이터센터, 자율주행 전기차 및 로봇 산업의 핵심 부품인 'MLCC(적층 세라믹 커패시터)'와 'FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)' 같은 고성능 패키지 기판을 안정적으로 확보하기 위해 직접 손을 내밀었어요. 💻

이번 투자는 단순한 자금 지원을 넘어, 삼성전기가 세종시와 부산시의 생산 라인을 늘리는 과정에서 엔비디아와 테슬라가 수조 원을 부담하고 그 대가로 장기적인 제품 공급을 보장받는 방식으로 이루어졌어요. 🏭 삼성전기는 적은 비용으로 대규모 생산 시설을 확보하고 든든한 대형 고객사까지 동시에 잡게 되었으며, 글로벌 공급망에서 독보적인 기술 경쟁력을 다시 한번 입증하게 되었어요. 📈

이러한 대외적인 거대 기업들의 국내 투자 러브콜은 비단 이번 사례에만 국한되지 않아요. 과거 2025년 10월 경주에서 열린 APEC 정상회의 당시에도 아마존웹서비스(AWS)를 비롯한 글로벌 기업 7곳이 한국에 5년간 약 13조 원 규모의 투자를 약속하며 AI와 반도체 인프라 구축에 나선 바 있어요. 🤝 이처럼 한국은 뛰어난 생산성과 기술 신뢰성을 바탕으로 글로벌 첨단 산업의 핵심 생산 기지이자 혁신 투자의 허브로 자리매김하고 있답니다. ✨

2. 심층 분석: 이 뉴스는 왜 나왔나?

인공지능(AI) 기술이 급격하게 발전하면서, 데이터센터와 고성능 반도체를 안정적으로 뒷받침할 핵심 부품의 중요성이 그 어느 때보다 커졌어요. 🤖 칩을 연결하는 첨단 패키지 기판(FC-BGA)과 전압을 일정하게 유지해 주는 MLCC 같은 부품은 이제 AI 시대의 성패를 가르는 열쇠가 되었답니다. 🔑 이러한 배경 속에서 엔비디아와 테슬라 같은 글로벌 거대 기업들이 핵심 공급망을 선점하기 위해 한국의 삼성전기에 조 단위의 대규모 투자를 단행하면서 이번 소식이 세상에 알려지게 되었어요. 📈

이번 대규모 투자가 이뤄지게 된 원인은 명확한 수요와 공급의 필요성에서 찾아볼 수 있어요. 💡 AI 서버와 자율주행 전기차, 휴머노이드 로봇 등 첨단 기기에는 고성능 반도체와 이를 뒷받침할 정밀한 부품이 필수적으로 들어가야 해요. 🚗 하지만 이러한 부품을 제대로 만들 수 있는 기업은 전 세계적으로 손에 꼽힐 정도로 드물답니다. 특히 삼성전기는 기판과 MLCC를 동시에 다룰 수 있는 독보적인 역량을 갖추고 있어서, 글로벌 빅테크 기업들의 러브콜을 한 몸에 받게 된 거예요. 🙌

결국 이번 뉴스가 집중 조명을 받는 이유는 단발성 투자 소식을 넘어섭니다. 🌍 과거 메모리 반도체 중심이었던 우리 산업계가 이제는 AI 시대에 필수적인 첨단 부품과 패키징 분야에서도 세계적인 영향력을 발휘하고 있다는 점을 여실히 보여주기 때문이에요. 🌟 글로벌 기업들이 먼저 알아보고 찾아오는 산업 생태계의 변화 속에서, 우리 부품 산업이 맞이한 새로운 도약의 맥락을 이번 뉴스가 잘 보여주고 있어요. 🤝

3. 주요 경과: 지금까지의 흐름 (Timeline)

• 2025년 10월

  🌐 산업통상자원부는 경북 경주에서 열린 APEC 정상회의 계기에 '글로벌 기업 투자 파트너십' 행사를 개최했어요. 🤝 아마존웹서비스(AWS), 르노, 코닝 등 7개 글로벌 기업이 향후 5년간 한국에 약 90억 달러 규모의 대규모 투자를 약속했답니다. 💻 특히 AWS는 2031년까지 AI 데이터센터 구축 등에 50억 달러 이상을 투입하기로 했어요. 📈 정부는 이들 기업의 투자가 차질 없이 진행되도록 규제개혁과 세제 혜택 등 전폭적인 지원을 약속했답니다.

• 2026년 9월

  🏭 삼성전기는 공시를 통해 세종사업장 증설에 총 4조 2700억 원이 투입될 예정이라고 밝혔어요. 📐 인공지능(AI)과 자율주행 기술 발전에 따라 첨단 패키지 기판과 MLCC 등의 수요가 폭발적으로 증가한 데 따른 선제적 조치였답니다. 💰 이 증설 계획은 향후 글로벌 대기업들의 대규모 공동 투자로 이어지는 발판이 되었어요.

• 2026년 10월

  🚀 엔비디아는 독일 베를린에서 열린 연례 개발자 행사 'GTC 2026'을 통해 삼성전기와 공식 파트너십을 맺고 2조 6000억 원을 공동 투자하기로 발표했어요. 🚗 테슬라 역시 삼성전기와 FC-BGA 장기 공급 계약을 맺고 세종 사업장 라인 증설에 1조 1000억 원을 투자하고 있는 것으로 알려졌답니다. 🌟 이로써 삼성전기는 막대한 시설 투자비를 절감하는 동시에 세계 최고 수준의 우량 고객들을 장기 파트너로 확보하게 되었어요.

4. 다각도 분석: 누구에게 어떤 영향을 미칠까?

[소비자/개인]	엔비디아와 테슬라 같은 세계적인 첨단 기업들이 국내 기업에 대규모 투자를 단행하면서, 우리 일상에 밀접한 전자기기와 자율주행 전기차, 나아가 휴머노이드 로봇에 쓰이는 핵심 부품의 안정적인 공급 기반이 마련되고 있어요. 📱🤖 다만 최근 첨단 산업을 둘러싼 시장의 기대감 변화로 관련 주식들의 가격이 큰 폭으로 오르내리는 등 변동성을 겪으면서, 투자에 참여한 개인 투자자들의 체감 부담이 커진 상황이랍니다. 📉💸
[산업/기업]	삼성전기는 엔비디아와 테슬라로부터 각각 2조 6000억 원과 1조 1000억 원에 달하는 대규모 투자를 이끌어내며, 막대한 시설 투자비를 아끼는 동시에 탄탄한 장기 고객을 동시에 확보하는 큰 기회를 맞이했어요. 🏭🤝 AI 데이터센터와 자율주행 분야에서 필수적인 MLCC와 FC-BGA, 실리콘 커패시터를 모두 생산할 수 있는 독보적인 경쟁력을 인정받으며 세계 무대에서 입지를 더욱 단단히 다지고 있답니다. 🌐✨
[정부/시장]	글로벌 거대 기술 기업들이 한국의 첨단 부품 생산 기지에 조 단위의 직접 투자를 진행하면서, 메모리반도체 중심의 산업 구조를 넘어 첨단 패키지 기판 등 새로운 먹거리로 영역을 확장하는 긍정적인 흐름이 이어지고 있어요. 🏛️📈 국내 첨단 산업의 공급망이 한층 더 튼튼해지고 글로벌 혁신 생태계와의 연결고리가 깊어지면서, 국가 경제 전반의 미래 경쟁력을 다지는 든든한 발판이 마련되고 있답니다. 🔗🌍

5. 핵심 시사점: 그래서 무엇이 달라지는가?

엔비디아와 테슬라 같은 글로벌 첨단 기술 기업들이 삼성전기에 조 단위 대규모 투자를 단행한 것은 단순한 자금 유치를 넘어 글로벌 공급망의 지형도가 바뀌고 있음을 보여줘요. 🌍🤖✨ 과거 단순히 완제품이나 범용 부품을 만들던 국내 산업계가 이제는 AI 데이터센터와 자율주행, 휴머노이드 로봇 구동의 핵심인 첨단 패키지 기판과 MLCC 분야에서 대체 불가능한 독보적 경쟁력을 지니게 되었음을 증명하는 대목이에요. 🏭🔌📈

특히 거대 해외 기업들이 생산 시설 구축 비용을 직접 분담하면서도 안정적인 장기 공급망을 확보하려는 전략을 취하고 있다는 점이 매우 흥미로워요. 🤝💡 자금을 대거 들이지 않고도 세계적인 빅테크 기업들을 우량 고객으로 동시에 확보하는 구조가 만들어지면서, 메모리반도체 중심의 전통적인 호황과 불황의 사이클을 넘어 우리 첨단 부품 산업이 새로운 성장 동력을 다지는 계기가 되고 있어요. 🌱💰🔍

이러한 흐름은 단기적인 개별 기업의 호재에 머무르지 않고, 우리나라가 세계적인 혁신 기술과 공급망의 핵심 거점으로 자리잡는 구조적 변화로 이어지고 있어요. 🚀🌏 앞으로도 세계 시장에서 대체할 수 없는 원천 기술과 초정밀 제조 역량을 갖춘 국내 소부장(소재·부품·장비) 기업들이 글로벌 파트너들의 러브콜을 받으며 산업 생태계 전반의 체질을 바꾸어나갈 것으로 보여요. 🛠️📊습

6. 향후 전망: 시나리오별 예측

• 현 상태 유지 및 안착 시나리오

  🌱 엔비디아와 테슬라의 대규모 자금 투자가 계획대로 차질 없이 진행되면서, 삼성전기는 세종과 부산 사업장의 첨단 패키지 기판 생산라인을 안정적으로 확장하게 돼요. 🏭 글로벌 거대 기업들의 장기 공급 물량이 차곡차곡 쌓이면서, 삼성전자는 물론 삼성전기 자체의 독보적인 전자부품 경쟁력이 시장에 자연스럽게 스며드는 흐름이에요. 📈 메모리반도체 중심이었던 우리 산업계의 수출 구조가 AI 부품 영역으로 탄탄하게 뿌리를 내리며 안착하는 모습이랍니다.

• 영향력 확대 및 가속 시나리오

  🚀 인공지능 기술의 폭발적인 성장과 자율주행 전기차, 휴머노이드 로봇 수요가 예상보다 훨씬 빠르게 불어나는 상황이에요. ⚡ 이에 따라 세계적인 기업들의 추가 투자 러브콜이 쏟아지고, MLCC와 FC-BGA를 동시에 패키지로 공급할 수 있는 삼성전기의 파급력이 전 세계로 거세게 뻗어나가게 돼요. ✨ 우리나라가 명실상부한 글로벌 첨단 부품의 핵심 거점으로 자리 잡으며 산업 전반의 성장 속도가 엄청나게 빨라질 수 있어요.

• 변수 발생 및 흐름 반전 시나리오

  ⚠️ 대외 경제에 예상치 못한 충격이 찾아오거나 글로벌 AI 투자 열풍이 한풀 꺾이는 돌발 변수가 발생할 수 있어요. 📉 또한 급격한 시장 변화나 외부 리스크로 인해 설비 증설과 물량 공급 계획에 제동이 걸리면서 잠시 숨 고르기에 들어갈 가능성도 존재한답니다. 🌪️ 철저한 현장 점검과 대책 없이는 투자 열기가 다소 주춤해질 수 있는 까다로운 국면을 맞이할 수도 있어요.

[주요 용어 해설 (Glossary)]

• MLCC

  MLCC는 적층 세라믹 커패시터의 줄임말로 전기를 잠깐 저장했다가 필요할 때 내보내서 전압을 안정적으로 유지하는 역할을 하는 아주 작은 부품이에요. 스마트폰처럼 작은 기기에도 쏙 들어갈 수 있도록 쌀알보다 훨씬 작고 머리카락 굵기의 얇은 두께로 만들어져 있어요. 이 작은 부품 안에는 도자기 소재인 세라믹층이 수백에서 수천 겹이나 차곡차곡 쌓여 있어서 전자기기가 오작동하지 않도록 돕는 핵심적인 역할을 해요. 인공지능 기술이 발전하면서 AI 데이터센터 같은 곳에 엄청나게 많은 양이 필요해지기 때문에 전자산업의 쌀이라고 불리기도 해요.

• FC-BGA

  FC-BGA는 플립칩-볼그리드어레이의 줄임말로 그래픽처리장치나 고대역폭메모리 같은 고성능 반도체들을 서로 연결해 주는 아주 고급스러운 판 모양의 기판이에요. 각 반도체가 제멋대로 움직이지 않고 자신의 최고 성능을 낼 수 있도록 탄탄하게 뒷받침해 주는 다리 역할을 맡고 있어요. AI 서버에 들어가는 FC-BGA는 일반 기판보다 훨씬 더 정밀하고 복잡해서 아무 기업이나 쉽게 만들 수 없는 특징이 있어요. 특히 삼성전기는 이 고급 기판과 MLCC를 동시에 만들어낼 수 있는 세계 유일한 기업이어서 시장에서 큰 주목을 받고 있어요.

• 실리콘 커패시터

  실리콘 커패시터는 기판 위에서 반도체의 순간적인 전력 변동을 아주 정밀하게 잡아주는 고성능 부품이에요. 인공지능 연산용 반도체처럼 전기를 엄청나게 많이 소비하는 첨단 반도체일수록 전력의 미세한 조절이 아주 중요한데 이 부품이 그 역할을 똑똑하게 해내요. 최근 인공지능 기술과 첨단 반도체의 수요가 급격히 늘어나면서 이 실리콘 커패시터 제조 분야의 기술력도 함께 주목받고 있어요. 현재 기사에서는 삼성전기가 이 분야에서 세계적인 경쟁력을 가지고 있다고 소개하고 있어요.