“속도·확장성·영속성에 초점”…삼성전자, 새 메모리 전략 공개

나만의 AI 비서
삼성전자가 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 개최된 글로벌 정보기술(IT) 인프라 행사에서 속도와 확장성, 영속성에 초점을 맞춘 새 메모리 전략을 공개했다.
심호준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 AE팀 상무는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이컨벤션센터에서 열린 ‘오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋’에서 이같은 내용을 발표했다.
심 상무는 인공지능(AI) 모델이 대형화하고 추론 과정에서 처리해야 할 데이터와 KV캐시(임시저장 키값) 용량이 급증함에 따라 메모리 대역폭을 넘어 용량 확장과 데이터 저장 기술이 핵심으로 부상한 만큼 이들 전략이 중요해졌다고 소개했다.
삼성전자는 우선 속도 측면에서 최첨단 ‘고대역폭 메모리(HBM)5’와 맞춤형 HBM, 연산칩 위에 메모리를 적층하는 zHBM, 간단한 연산은 메모리 내에서 수행하는 PIM 등을 준비 중이다.
메모리 확장성 측면에서는 연산을 담당하는 AI 가속기와 메모리를 효율적으로 연결해주는 대체 기술 ‘컴퓨트익스프레스링크’(CXL), 또 이를 활용한 메모리 모듈인 CMM-D(CXL Memory Module-DRAM) 기반 기술로 데이터 관리 효율을 개선할 방침이다.
데이터 영속성 측면에서는 차세대 기업용 반도체디스크(SSD) 등 최신 스토리지 기술을 통해 대규모 AI 데이터의 저장 성능과 용량 극대화를 추진한다.
삼성전자는 이번 행사의 전시 공간을 통해 HBM5의 모형(Mockup)과 웨이퍼 등 이들 3대 전략의 핵심 축이 되는 제품을 공개한다.
심 상무는 이같은 전략을 수행하는 과정에서 글로벌 고객·파트너사와 개발 초기부터 공동 설계와 기술 검증 협력을 확대하고 있다고 설명했다.
삼성전자는 또 이번 행사에서 AMD와 CXL 기반 메모리 확장 설루션을 공동 시연, 기존 시스템의 메모리 용량 한계를 보완하는 방안도 제시한다. AMD에서는 리사 수 최고경영자(CEO)가 최근 방한해 삼성전자를 방문하는 등 양사가 긴밀한 교류를 이어가고 있다.
카운터포인트리서치와 트렌드포스 등 시장조사업체들에 따르면 삼성전자는 올해 2분기(4~6월) 글로벌 D램 시장에서 39%의 점유율로, 낸드 시장에서 29.3%의 점유율로 각각 1위를 기록했다.
시장조사업체 옴디아는 삼성전자가 생산능력 면에서도 300㎜ 웨이퍼 기준 올해 연간 약 817만5000장의 D램을 생산할 수 있는 것으로 전망돼 SK하이닉스(666만장)와 마이크론(360만장)을 넘어서는 것으로 평가했다.
OCP 글로벌 서밋은 해마다 전 세계 IT·반도체·서버·데이터센터 기업들이 참여해 개방형 하드웨어 기술과 표준화, AI 인프라 혁신 방향 등을 논의하는 행사다.
삼성전자
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삼성전자가 OCP 글로벌 서밋에서 HBM5를 포함한 새 메모리 전략을 공개했습니다.
AI 추론의 KV캐시 확대에 맞춰 HBM과 CXL, 기업용 SSD를 속도·확장성·영속성의 세 축으로 제시했습니다.
관건은 고객·파트너사와의 공동 설계와 기술 검증이 제품 개발 단계에서 얼마나 구체화되는지입니다.
어드밴스드 마이크로 디바이시스
AMD
Advanced Micro Devices, Inc. NASDAQ
삼성전자와 AMD가 CXL 기반 메모리 확장 솔루션을 공동 시연했습니다.
AI 가속기와 메모리를 효율적으로 연결해 기존 시스템의 메모리 용량 한계를 보완하는 방식입니다.
업계에서는 양사의 기술 협력이 서버 및 AI 인프라 고도화의 핵심 동력이 될 것으로 기대하고 있습니다.
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삼성전자가 12일 실리콘밸리에서 열린 오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 속도와 확장성, 영속성에 중점을 둔 새로운 메모리 전략을 공개했다.
특히, AI 모델의 대형화에 따라 메모리 대역폭을 넘어선 용량 확장과 데이터 저장 기술이 중요해졌다며, 첨단 고대역폭 메모리와 AI 가속기 등 혁신 제품들을 발표했다.
삼성전자는 또한 AMD와 협력하여 CXL 기반 메모리 확장 솔루션을 시연하며, 글로벌 D램 및 낸드 시장에서 각각 1위를 기록했다.
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