하이닉스, 3분기 영업익 83조 ‘역대 최대’…60조원 추가 주주환원 계획
매출 104조·영업이익률 80% 달성
HBM4 본격 공급…4분기 주력 제품
올 100조 주주환원, 60조 자사주 소각
2028년 생산능력 50% 이상 장기계약
SK하이닉스가 인공지능(AI) 서버용 고대역폭메모리(HBM)와 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 고부가가치 제품 판매 증가로 올해 3분기 영업이익률 80%를 기록하며 분기 기준 사상 최대 실적을 경신했다. 60조원 추가 주주환원 대책도 실시하기로 했다.
SK하이닉스는 28일 연결 기준 올해 3분기 매출 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원, 순이익 39조7756억원을 기록했다고 밝혔다. 영업이익률은 80%다. 매출과 영업이익 모두 역대 최대 분기 실적을 경신했고, 매출은 사상 처음으로 100조 원을 넘어섰다. 매출과 영업이익은 전분기 대비 각각 32%, 38% 증가했다. 금융정보업체 에프앤가이드에서 종합한 증권가의 SK하이닉스의 3분기 실적 컨센서스는 매출 98조2257억원, 영업이익 76조9640억원이었다.
제품별로는 HBM4 출하가 본격화된 가운데 서버용 DDR5 판매가 크게 증가하며 D램 실적 성장을 견인했다고 하이닉스 측은 밝혔다. 낸드에서도 321단 TLC eSSD 판매가 확대되며 데이터센터향 고부가가치 제품 전반이 성장세를 이어갔다.
SK하이닉스 측은 “AI 투자의 주체가 소수 기업에 의존하던 초기 단계를 지나 일반 기업과 국가 차원으로 넓어지고 있다”며 “ 로벌 AI 데이터센터 인프라 시장은 앞으로도 꾸준히 성장할 것”이라고 전망했다. 메모리 시장도 단기적으로는 기업용·개인용 AI가, 중장기적으로는 자율주행·로보틱스 등 피지컬 AI가 수요를 이끌며 성장세를 이어갈 것으로 전망했다.
2027~2028년 생산능력의 50% 이상 장기공급계약 확보… 내년 투자 대폭 확대
앞으로는 10나노급 6세대(1c) 공정 비중을 빠르게 높이고 DDR5와 AI 서버용 LPDDR5 SOCAMM 판매를 늘려, D램의 고부가가치 제품 중심 포트폴리오를 더욱 강화할 방침이다. 급증하는 HBM 수요에 대응해 연말까지 M15X의 생산능력을 최대로 끌어올려 HBM4 생산을 늘릴 계획이라고도 덧붙였다. 이에 따라 4분기에는 HBM4가 출하량과 매출 모두에서 HBM3E를 앞지르며 주력 제품으로 자리 잡을 것으로 하이닉스 측은 예상했다.
낸드의 경우 4분기에는 주력인 321단 공정 비중을 국내 생산능력의 절반 이상으로 높이고, 이를 통해 고성능·고용량 eSSD 공급을 늘릴 예정이다. 중장기적으로는 HBF와 시스템 최적화 기술을 바탕으로, 낸드를 AI 서비스의 처리량과 경제성을 높이는 핵심 설루션으로 키워간다는 방침이다.
SK하이닉스는 고객과의 장기공급계약(LTA, Long Term Agreement)도 확대하고 있다. 현재 글로벌 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP, Cloud Service Provider)를 포함한 14개 주요 고객과 LTA를 체결했으며, 일부 고객과는 통상 5년인 계약 기간을 더 늘리는 방안도 선제적으로 논의하고 있다고 밝혔다. 현재까지 확보한 LTA 물량은 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상이다.
생산 역량 확충에도 나선다. 내년에는 용인 1기 팹이 본격 가동에 들어가고 국내외 인프라 투자가 활발해지면서, 투자 규모가 올해보다 크게 늘어날 전망이다. 다만 회사는 고객 수요와 제품 경쟁력, 수익성, 투자 효율성을 면밀히 따져 투자 규모와 시기를 탄력적으로 조절할 계획이라고도 밝혔다. 하이닉스 측은 2030년까지 수요가 공급을 웃도는 구조가 지속될 것으로 예상했다.
올해 약 100조 원 규모 주주환원, 키옥시아 투자 수익도 대부분 주주에게
추가 주주환원 대책도 공개됐다.
앞서 하이닉스는 지난 2024년11월 2025~2027년 누적 잉여현금흐름(FCF)의 ‘50% 이내’에서 주주환원을 추진하겠다고 발표한 데 이어 지난 8월에는 FCF의 ‘50% 이상’ 주주환원을 추진하겠다고 목표를 상향한 바 있다. 하이닉스는 지난8월에 같이 발표한 40조원 규모의 자사주 매입 및 소각계획에 따라 최근 40조원 규모 자사주 매입을 완료했고, 다음달 5일 해당주식을 전량 소각할 예정이다.
이날 발표안에 따르면 하이닉스는 2026 회계연도 기준 현금배당 30조 원 이상, 자사주 매입 및 소각은 지난 8월 발표한 40조 원을 포함해 총 60조 원 이상 등 총 약 100조 원 규모의 주주환원을 추진한다.
이날 이사회에서는 3분기 현금배당 14조 원과 자사주 매입 20조 원을 결의했다. 매입할 자사주 가운데 주주환원 목적의 10조 원은 전량 소각할 계획이다. 나머지 약 10조 원은 임직원 보상용으로 주주환원 규모에서는 포함되지 않는다.
3분기 배당금은 주당 2만 원으로, 실적 개선을 반영한 배당 1만 원과 키옥시아 투자 성과를 나누는 특별 배당 1만 원으로 구성된다. 회사는 올해 키옥시아 투자로 실현한 수익의 대부분을 주주에게 돌려주겠다고 밝혔다.
SK하이닉스
000660 KOSPI
1,341,000 ▲ 5.18%
SK하이닉스의 3분기 영업이익이 83조3338억원으로 분기 기준 역대 최대를 경신했습니다.
HBM4와 서버용 DDR5, 321단 TLC eSSD 판매 확대가 매출 104조6155억원과 영업이익률 80%를 이끌었습니다.
업계에서는 역대 최대 실적과 60조원 주주환원 발표가 중장기 기업 가치 제고에 긍정적이라는 평가를 내놓고 있습니다.
삼성전자
005930 KOSPI
222,000 ▲ 4.23%
SK하이닉스의 HBM4 출하 본격화가 삼성전자의 AI 서버용 메모리 경쟁 구도를 부각했습니다.
삼성전자는 D램과 낸드를 생산하며 HBM4·DDR5 등 고부가 서버 메모리 분야에서 SK하이닉스와 경쟁합니다.
AI 데이터센터 수요 확대와 공급능력 경쟁이 HBM 제품 전환 속도를 가르는 변수로 평가됩니다.
주의사항 : 본 서비스는 AI의 구조적 한계로 인해 오류가 발생할 수 있습니다. 모든 내용은 투자 권유 또는 주식거래를 목적으로 하지 않습니다.
신고하기
신고 사유 선택
KioskNews shows a cleaned-up reading view extracted from the publisher’s page — the original always lives on their site, not ours.