TSMC, 메모리 시장 진출설에 “파운드리에 집중할 것”

대만 신주과학단지 TSMC 본사 앞을 직원이 지나가고 있다. AP연합뉴스

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 메모리 시장 진출설에 대해 주력 사업 영역인 로직 반도체에 계속 집중하겠다는 입장을 밝혔다.

TSMC 대변인은 최근 TSMC가 엔비디아의 요청으로 3D D램 생산을 준비하고 있다는 보도에 대해 “TSMC는 항상 핵심 사업인 반도체 파운드리에 초점을 맞추고 있다”며 “앞으로도 글로벌 로직 반도체 산업에서 신뢰받는 기술과 생산능력 공급자가 되는 것이 우리의 사명”이라고 밝혔다고 블룸버그 등 외신들이 7일(현지시간) 보도했다. 다만 TSMC는 엔비디아 측 요청 여부나 D램 등 메모리 사업에 대해서는 구체적으로 언급하지 않았다.

앞서 IT 전문매체 디인포메이션은 TSMC가 최대 고객인 엔비디아의 요청으로 3D D램 생산 계획을 준비하기 시작했고, 마이크론 출신인 TSMC 첨단패키징 사업 총괄 쉬궈진 부사장이 이를 주도한다고 보도했다.

3D D램은 메모리 셀을 수직으로 여러 층 쌓아 저장 용량을 늘리는 구조로, 차세대 D램으로 꼽힌다. TSMC가 전용 메모리 공장을 새로 짓거나 기존 반도체 공장을 인수해 메모리 생산시설로 개조하는 방안을 검토하고 있다는 관측도 나왔다.

TSMC는 공식 부인했지만, 메모리 품귀 현상으로 인해 엔비디아나 애플 등 빅테크들의 메모리 공급망 다변화 추진 움직임이 이어지고 있어 TSMC의 향후 행보에 관심이 집중된다.

첨단 로직 반도체 시장의 90% 이상을 점유한 TSMC가 메모리 부문까지 진출할 경우, TSMC는 AI 하드웨어 공급망에서 독보적인 위치를 차지하게 된다.

다만 3D D램은 기술 개발이나 양산까지 난제가 남아있다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사도 기술 개발을 진행 중이다. 파운드리와 메모리도 제조 기술이나 공정에 차이가 있다.

IT 전문매체 톰슨하드웨어는 TSMC의 메모리 시장 진출이 2024년부터 TSMC가 고대역폭메모리(HBM) 로직 베이스 다이를 공급하고 있는 SK하이닉스 등 파트너사들과의 협력에 영향을 미칠 가능성도 있다고 전망했다. 또한 메모리 3사가 독점한 시장에 새 공급자가 등장하는 한편, TSMC가 수직계열화로 인한 반독점 문제에 직면할 가능성도 있다고 전했다.